原帖由 @nosmoking 于 2016-12-28 21:38 发表
有普通民用的东西吗?
原帖由 @阿社君 于 2016-12-28 21:42 发表
如果是30004000级别的算民用的话...我们也有...
由于不是拿28nm工艺做的芯片 同时channel数也比较多 成本有点高 一切都是为了性能世界第一去的
原帖由 @dboy99 于 2016-12-29 08:00 发表
建议你们联系一下pceva的浴室,他有一套自己开发的专业ssd测试程序,测试结果很有指导意义,asssd之类的娱乐工具就不要测了吧
原帖由 @阿社君 于 2016-12-28 21:42 发表
如果是30004000级别的算民用的话...我们也有...
由于不是拿28nm工艺做的芯片 同时channel数也比较多 成本有点高 一切都是为了性能世界第一去的
原帖由 @dboy99 于 2016-12-29 09:03 发表
在ssd测试这方面,浴室的水平算是国际一流的
你们找的美国媒体不一定有这么专业的工具
原帖由 @nash13 于 2016-12-29 08:56 发表
卤煮公司以后会做民用产品吗?价格亲民的那种,不做的话好像跟我们老百姓没鸟蛋关系啊
原帖由 阿社君 于 2016-12-29 11:04 发表
posted by wap, platform: iPhone
tom's hardware不是最专业的吗?其实我们内部测试也很全面,只是我们自己的评测结果没有太大公信力,如果国内有很高公信力的媒体测试的话我们一定也会送。
你有浴室的联系方式吗 ...
原帖由 burnfox 于 2016-12-29 22:12 发表
posted by wap, platform: Firefox
不懂技术,请教下这种性能算不算是无脑堆料的结果?国外大厂如果愿意不惜成本是否能轻松超过?
原帖由 @vpoei1992 于 2016-12-29 22:24 发表
不一定,intel最强的P3608已经是堆料的结果,本质是两块P3600组raid,4K读取850K iops。intel单个最强的P3700的4K读取也才450K
楼主这个4K读取1.25M iops 如果这结果和intel一样的方法测的那就碉堡了
原帖由 @DarthVadar 于 2016-12-30 10:52 发表
贵司不是农企的吗
原帖由 @razgriz 于 2016-12-31 10:03 发表
真不容易,好像23年前就记得楼主提过出来创业搞ssd了
原帖由 @蓝色的风 于 2017-1-1 22:58 发表
FCBGA 的话功耗不小,理论上是需要辅助散热的
需要封装服务的可以联系我,全球第二那一家
原帖由 @jiangpeng6 于 2017-1-2 00:59 发表
国内民企还是外企?
原帖由 阿社君 于 2017-1-2 10:30 发表
posted by wap, platform: iPhone
我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片
等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈
原帖由 @阿社君 于 2017-1-2 10:30 发表
我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片
等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈
原帖由 @蓝色的风 于 2017-1-2 17:03 发表
铜镀镍,如果是铁的就是被骗了
如果效果不好,多数是TIM没用好
原帖由 阿社君 于 2017-1-3 14:26 发表
posted by wap, platform: iPhone
我看了邮件 材料的确是铜镀镍,是仿真数据显示散热不如没有外壳 所以我们想试试
原帖由 @蓝色的风 于 2017-1-3 21:53 发表
仿真是对的,散热当然是裸Die的效果好(参考intel 开盖超频),但是加这个散热盖对保护芯片有利
原帖由 @windyuan 于 2017-1-3 10:41 发表
这个很牛呀,我们做固存方面的产品,有机会希望能讨教讨教^O^
原帖由 阿社君 于 2017-1-3 23:42 发表
posted by wap, platform: iPhone
你的意思是如果没有盖die很容易受损是吧 听封装厂说可以上面加个涂层啥的 涂完东西也容易受损吗
原帖由 @蓝色的风 于 2017-1-4 13:28 发表
涂层只能起到很少的作用,毕竟不可能太厚(10um?)
加盖主要是保护Die,降低装机难度和提高良率
欢迎光临 TGFC Lifestyle (http://club.tgfcer.com/) | Powered by Discuz! 6.0.0 |