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标题: 转一个某呼讨论cpu物理极限的帖子 [打印本页]

作者: iceliking 时间: 2016-9-6 07:46 标题: 转一个某呼讨论cpu物理极限的帖子

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http://www.zhihu.com/question/49190987/answer/120655452

求楼下别提三体了行吗

作者: 华丽的分割 时间: 2016-9-6 08:17

三体

作者: smokesnake 时间: 2016-9-6 08:29

老生常谈了，还有啥好看的

作者: 燕山隐士 时间: 2016-9-6 08:30

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我觉得传统硅工艺还能再战十年十年时间再寻找新的技术方法是不成问题的，

作者: ylgtx 时间: 2016-9-6 09:08

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主流在挤牙膏而已，看看至尊版，性能提升很多的。只因为amd没有威胁，主流cpu随便糊弄就行了。

作者: smokesnake 时间: 2016-9-6 09:09

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引用:

原帖由 @ylgtx 于 2016-9-6 09:08 发表
主流在挤牙膏而已，看看至尊版，性能提升很多的。只因为amd没有威胁，主流cpu随便糊弄就行了。

只是塞了更多核心而已，家用要的是单线程性能，已经无法改进了

作者: jjx01 时间: 2016-9-6 09:14

物理极限突破不了，性能还是能突破的，看架构设计

作者: 夏青 时间: 2016-9-6 09:17

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动不动就说intel挤牙膏的也是够了

作者: fakecnc 时间: 2016-9-6 10:01

什么时候CPU不再是一片，而是N片叠起来的时候，大概能突飞猛进吧，就是散热是个问题，到时候估计只能把整个CPU浸冷却液内了。

作者: fcbjay 时间: 2016-9-6 10:06

不是专业的就不要凑热闹了吧

作者: mggr 时间: 2016-9-6 10:53

专业的人就知道英特尔有多牛逼了。

作者: 532 时间: 2016-9-6 11:05

传统的半导体是差不多到头了，5nm这种级别是几十个硅原子堆一条直线的尺寸，各种量子效应啥的，你们可以脑补一下用乐高积木砌一个小饭盒然后拿去装水喝的情景

作者: 原始恶魔 时间: 2016-9-6 11:05

现在最强CPU是IBM的。。。

作者: yfl2 时间: 2016-9-6 11:05

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引用:

原帖由 @fakecnc 于 2016-9-6 10:01 发表
什么时候CPU不再是一片，而是N片叠起来的时候，大概能突飞猛进吧，就是散热是个问题，到时候估计只能把整个CPU浸冷却液内了。

叠起来就是降低成本，对性能提升只有负面影响

作者: joyride 时间: 2016-9-6 11:08

看方向的重心是软件更多的优化吧, 以后整套的软件包括编译器等等都是为多核优化, 发挥优势.
不过貌似很有难度...

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