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标题: 台积电20nm实际性能还不如28nm HPM！ [打印本页]
作者: u571    时间: 2016-5-9 15:25     标题: 台积电20nm实际性能还不如28nm HPM！

http://tieba.baidu.com/p/4514883 ... p;fr=share&sfc=

《转帖》
台积电的20nm是由28nm改进而来，最大的差别在于采用了双重曝光，FEOL前端部分则与28nm基本维持一致，因此在核心面积与功耗方面的改善有限。
而16nm是在20nm的基础上加入FinFET技术而成，20nm工艺作为半代工艺，其实是为了16nm做的前期投资与试产，其本身就是一种过渡工艺。


那么最终不同制程工艺的效果如何呢？看看下面的图大家就知道了，对于核心面积比较小的手机而言，20nm制程甚至还不如成熟的28nm HPM制程。
因为台积电20nm单位面积功耗是最高的，也就是单位面的发热是最高，发热的集中造成散热压力非常的大，除非x25搞大面积大核心，不然功耗表现甚至不如28nm HPM。相比28nm HPM的优势仅在小核低频情况下，整体功耗要比28nm HPM好，因为发热量不大，即使集中一点也无所谓。
然而大多数采用20nm的soc，面积都是偏小的，面积最大的cpu是苹果a8家族，就算这样，能耗比也不如a7和a9，air2的续航几乎是ipad家族倒数第一。

即使是使用20nm的高通的810，这个soc也成为了高通soc家族的笑话，也因此丢失了很大的市场份额，其原因就是20nm制程的发热集中导致必须得快速降频，真正的三秒就泄。这也开了手机上热管、水冷的先河。
这也是为什么x25的大核除了跑分的时候，基本都不开的原因，一开就必须得降频，发热压不住。这也是为什么明明x25的gpu和海思的一样，但游戏性能远远不如的原因。相比之下，使用28nm HPM的高通650 652反而能在游戏性能上表现不错，散热比20nm的更容易。


所以联fuck的X20大核A72单核功耗轻松破4瓦，某族X25手机A72除了跑分根本都不上线就一点都不奇怪了

因为X20实际性能还不如晓龙650
作者: elia    时间: 2016-5-9 15:29

650确实是一代神U
作者: superapple666    时间: 2016-5-9 16:41

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所以x20有致命伤，a72老佛爷只有跑分能用。
作者: zhyue0015    时间: 2016-5-9 22:18

引用:
原帖由 elia 于 2016-5-9 15:29 发表
650确实是一代神U
为何650是神U，652不是？
好像目前只有小米用650，其他品牌都用652，难道小米和高通有不可告人的屁眼交易
作者: 飞侠    时间: 2016-5-9 22:26

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引用:
原帖由 @zhyue0015  于 2016-5-9 22:18 发表
为何650是神U，652不是？
好像目前只有小米用650，其他品牌都用652，难道小米和高通有不可告人的屁眼交易
652和650性能几乎没区别
因为652开四核a72压不住主频崩得很快，还不如双核a72来跑，省电性能也差不多。从652的调度来看也是这样的，基本只用双核
作者: fatehe    时间: 2016-5-9 23:24

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啊湾仔不要过来骗我们大陆人啦，好不好。
作者: sakuraNTET    时间: 2016-5-10 06:15

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引用:
原帖由 @zhyue0015  于 2016-5-9 22:18 发表
为何650是神U，652不是？
好像目前只有小米用650，其他品牌都用652，难道小米和高通有不可告人的屁眼交易
高通是小米大股东，独占并不奇怪
而且六核没有八核好宣传，虽然实际来说八核没卵用
作者: sakuraNTET    时间: 2016-5-10 08:17

posted by wap, platform: 红米Note3
引用:
原帖由 @zhyue0015  于 2016-5-9 22:18 发表
为何650是神U，652不是？
好像目前只有小米用650，其他品牌都用652，难道小米和高通有不可告人的屁眼交易
高通是小米大股东，独占并不奇怪
而且六核没有八核好宣传，虽然实际来说八核没卵用
作者: superapple666    时间: 2016-5-10 09:25

posted by wap, platform: iPhone
现在有人测试air2游戏性能，gpu打死不降频，cpu猛降，然后下面一堆人吐槽air2和mini4发热太大



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