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标题: [新闻] （转）台灣首發3DS主機拆解圖（图修复） [打印本页]

作者: 影法师 时间: 2011-1-12 13:38 标题: （转）台灣首發3DS主機拆解圖（图修复）

转自台湾游戏论坛的3DS工程机拆机图片，未拆上屏幕部分。

注：上屏幕部分未拆……

[ 本帖最后由影法师于 2011-1-12 14:48 编辑 ]

作者: 7788 时间: 2011-1-12 13:51

一排叉叉

作者: wety 时间: 2011-1-12 13:54

图挂了 LZ

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作者: FantasyJim 时间: 2011-1-12 14:04

点连接进去看了看~

作者: 野生的任豚 时间: 2011-1-12 14:07

posted by wap, platform: UC

马克服务

作者: 影法师 时间: 2011-1-12 14:48

图修复~~~~~~~~~~~~

作者: Benthal 时间: 2011-1-12 14:49

没有解说，无聊

作者: hudihutian 时间: 2011-1-12 15:04

有一说一，这PCB要有IP的设计水平，电池再大个一倍或者三分之二就很好了。

作者: zenodante 时间: 2011-1-12 15:14

CPU赶快开盖上透射电镜图阿

作者: bentiancai 时间: 2011-1-12 15:48

做工确实复杂
难怪卖这么贵

作者: 洛克狼 时间: 2011-1-12 15:55

posted by wap, platform: Nokia (E72)

@洛克狼 mark

作者: 接关 时间: 2011-1-12 16:08

CPU型号确定没有？不会真的是双核266主频吧？

作者: rinlord 时间: 2011-1-12 16:15

ip是什么水平，谁发帖来看看......

作者: cfqxd 时间: 2011-1-12 16:33

posted by wap, platform: HTC Aria

第一，这主板上这么多测试点，布的也比较随机，不像零售机，第二，以现在的堆叠封装技术，完全用不着这么多芯片，最起码的，既然你买了pica200的ip，直接把跟cpu做在一起很难么？而且音频触摸屏等等都是单独的ic，确实很假，另外就ram和nand不需要分立，堆叠封在一起就行了，也省掉真么大面积的板子。

作者: loveyu 时间: 2011-1-12 16:41

引用:

原帖由 cfqxd 于 2011-1-12 16:33 发表
posted by wap, platform: HTC Aria

第一，这主板上这么多测试点，布的也比较随机，不像零售机，第二，以现在的堆叠封装技术，完全用不着这么多芯片，最起码的，既然你买了pica200的ip，直接把跟cpu做在一起很难么？ ...

老任那是给3DSI留余地

作者: cfqxd 时间: 2011-1-12 16:52

posted by wap, platform: HTC Aria

可能也跟日本的半导体技术有关系，找三星么…现在来3d的卖点不错，可惜硬件不给力。普通的请四寸的都几十块，敢不敢把下屏弄大点？或者分辨率搞高点？真是266得话，任天堂的硬件部门可以去死了…什么臭水平。现在得平台不带那块不知多少钱的上屏，最多成本四五百块，卖你妹的这么高价，真不是一般的黑

作者: netnight 时间: 2011-1-12 17:02

引用:

原帖由 cfqxd 于 2011-1-12 16:52 发表
posted by wap, platform: HTC Aria

可能也跟日本的半导体技术有关系，找三星么…现在来3d的卖点不错，可惜硬件不给力。普通的请四寸的都几十块，敢不敢把下屏弄大点？或者分辨率搞高点？真是266得话，任天堂的硬件 ...

任天堂卖多少钱广告....日本电视台卖一个广告费便宜吗 ? 各国电视台就不黑 ?
明星拍一个广告的收入就不黑 ?
研究, 计划, 失败, 再计划, 推广, 那些不用钱吗 ?

不是太偏帮老任,
但你也不能一下子只算后期成本,
前期投入多少你知道吗 ?

向其他 IC 厂买技术也要付高费用吧.........唉

iphone 卖6千多........成本又多少呢 ?

[ 本帖最后由 netnight 于 2011-1-12 17:10 编辑 ]

作者: hudihutian 时间: 2011-1-12 17:06

ip4的pcb很神，左侧是HTC EVO 4G，右侧是IP4

作者: FantasyJim 时间: 2011-1-12 17:16

iphone内部如此犀利！

另外，TGFC表情咋没了。。。

作者: cfqxd 时间: 2011-1-12 17:23

17楼，任天堂已经自己投IC了，那颗标着任天堂logo的主CPU你看不见么？谁家产品没有推广投入，这也要说么？要真说高研发成本，kinect才算，这东西里面集合了微软在CG界多年数不清的论文成果，推广力度远比3DS大，卖多少钱？你还好意思提iphone，iphone还带手机功能呢，光多个这就要多至少4颗IC，还要牵扯射频的设计，跟一个掌机有可比性么？掌机里就一个Wifi模块，不像手机基带和中射频，wifi只要一个屏蔽罩就OK了，不需要设计什么。你看看itouch4多少钱？1600多，itouch还包括了A8的CPU，256的内存，至少8G的NAND，还不如3DS的一个下屏大，水平差的远。

作者: netnight 时间: 2011-1-12 17:35

引用:

原帖由 cfqxd 于 2011-1-12 17:23 发表
17楼，任天堂已经自己投IC了，那颗标着任天堂logo的主CPU你看不见么？谁家产品没有推广投入，这也要说么？要真说高研发成本，kinect才算，这东西里面集合了微软在CG界多年数不清的论文成果，推广力度远比3DS大，卖多 ...

iphone touch 就是用来抢掌机市场的.....这个当然刻意便宜了
但 iphone 其他的卖多贵, 不就是照样黑
其他公司想抢市场, 他当然愿意暂时赚少一点的, 不要忘记微软除了卖主机, 其他配件和金会员年费也会赚你的

大多公司都一样, 一些东西卖便宜引你上勾,
到你上勾了, 照样用其他的方法黑你

更何况不少人没支持正版(国内国外都有)......消费者也很黑呢
如果遇上一个盗版使用者, 从不买正版, 那盗版使用者还赚了厂商呢

看到他人的图, 也贴一下

Psp phone (?), Iphone 4

[ 本帖最后由 netnight 于 2011-1-12 18:12 编辑 ]

作者: hailfruhner 时间: 2011-1-12 18:23

不买，就这。

作者: lsn 时间: 2011-1-12 19:03

如果这要我从IP4和PSPPhone选一个的话
我多半会倾向后者, 看好Android平台的未来发展

作者: cfqxd 时间: 2011-1-12 19:19

任天堂在掌握游戏乐趣方面确实有一套，马里奥兄弟百玩不厌。但这架不住这次3DS硬件坑爹，我等3DSL或3DSI

作者: neglecthu 时间: 2011-1-12 23:18

posted by wap, platform: Nokia

看看！不说话！

作者: jun4rui 时间: 2011-1-13 09:29

posted by wap, platform: GoogleChrome

看到电池，我有种强烈的想在它上面找到Nokia字样的冲动！

作者: 星之尘 时间: 2011-1-13 09:38

比NDS紧凑多了

作者: kirbyx 时间: 2011-1-13 10:02

引用:

原帖由 jun4rui 于 2011-1-13 09:29 发表
posted by wap, platform: GoogleChrome
看到电池，我有种强烈的想在它上面找到Nokia字样的冲动！

这是职业病。

作者: kirbyx 时间: 2011-1-13 10:03

引用:

原帖由 cfqxd 于 2011-1-12 16:52 发表
posted by wap, platform: HTC Aria
可能也跟日本的半导体技术有关系，找三星么…现在来3d的卖点不错，可惜硬件不给力。普通的请四寸的都几十块，敢不敢把下屏弄大点？或者分辨率搞高点？真是266得话，任天堂的硬件 ...

就算真2W5，也就五个游戏的价。算不算贵我不清楚，因为我还没亲眼体验到3D效果。

作者: cp251 时间: 2011-1-13 10:10

引用:

原帖由 netnight 于 2011-1-12 17:35 发表

iphone touch 就是用来抢掌机市场的.....这个当然刻意便宜了
但 iphone 其他的卖多贵, 不就是照样黑
其他公司想抢市场, 他当然愿意暂时赚少一点的, 不要忘记微软除了卖主机, 其他配件和金会员年费也会赚你的
...

看来苹果公司市值是靠收取权利金赚出来的，脑残无极限……

作者: shinken4503 时间: 2011-1-14 00:45

引用:

原帖由 hudihutian 于 2011-1-12 15:04 发表
有一说一，这PCB要有IP的设计水平，电池再大个一倍或者三分之二就很好了。

PCB的设计没有问题，下屏下面的PCB不放芯片是正确的，你要考虑到操作用力过猛的情况，小朋友是很能搞的
唯一遗憾的是3DS非要保留SD卡，如果改成内置NAND删掉SD再把DS槽改个位置，电池体积至少可以+50%

作者: hudihutian 时间: 2011-1-14 07:44

posted by wap, platform: Nokia (E63)

全世界触屏手机的触屏下面都是芯片。

作者: tdk01 时间: 2011-1-14 09:01

引用:

原帖由 shinken4503 于 2011-1-14 00:45 发表

PCB的设计没有问题，下屏下面的PCB不放芯片是正确的，你要考虑到操作用力过猛的情况，小朋友是很能搞的
唯一遗憾的是3DS非要保留SD卡，如果改成内置NAND删掉SD再把DS槽改个位置，电池体积至少可以+50%

要是任天堂能有你想的一半周到，断轴漂移接触不良lr失灵就不会这么多了

作者: yzh 时间: 2011-1-14 10:04

TG高手就是多，一游戏机好不好看内部设计，让我等只

关心游戏的人情何以堪

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