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标题: 感觉现在主机（外壳）的制作工艺比过去强多了？ [打印本页]

作者: md2 时间: 2010-10-15 13:17 标题: 感觉现在主机（外壳）的制作工艺比过去强多了？

像SS，SFC这些主机，虽然可靠
但是那种工艺和加工精度，放现在的主机上都扣不上面板
3大主机里最便宜的WII感觉做工比N64和SFC强了不是一个档

卡带也是N64工艺明显比FC时代强多了

[ 本帖最后由 md2 于 2010-10-15 15:35 编辑 ]

作者: 真三国无双3 时间: 2010-10-15 13:29

这个是必须的~~~~~~
WII做工的确很好~~~

作者: hkt3010 时间: 2010-10-15 13:49

主机工艺一直到DC开始才进入精细阶段.....之前的都很一般，尤其是卡带机，按今天的标准来看有点惨不忍睹。不过PS系倒是一直都不错，比同时代的SS好很多了。

作者: hudihutian 时间: 2010-10-15 13:55

以前是儿童玩具，现在是客厅里的家用电器嘛，FC那样无论什么时代放在客厅里都很寒碜。

作者: 疾风骑士 时间: 2010-10-15 13:56

确实好多了...要么三红要么黄灯~~~

作者: asdqwe 时间: 2010-10-15 14:23

引用:

原帖由 疾风骑士 于 2010-10-15 13:56 发表
确实好多了...要么三红要么黄灯~~~

闪来闪去很好看

作者: LILIT 时间: 2010-10-15 14:26

又红又黄的很好很强大

作者: hudihutian 时间: 2010-10-15 14:32

人家说的是工艺，质量越来越次倒是。

作者: 玛丽医生 时间: 2010-10-15 14:40

posted by wap, platform: Nokia (E63)

引用:

原帖由 @疾风骑士于 2010-10-15 13:56 发表
确实好多了...要么三红要么黄灯~~~

slim版的两台这俩毛病都没了

作者: 模拟器高手 时间: 2010-10-15 15:19

拿几块IC板和45纳米的工艺比，毫无意义

作者: 最后的小牛皮 时间: 2010-10-15 15:22

要是工艺比以前还差，那PS3和360估计得有一间5平米的房子那么大了。

作者: 孙艺珍 时间: 2010-10-15 15:25

因为卡带越来越粗糙了啊，本来这么大的电容，后来变鸡屎，现在只有塑料片了

作者: Benthal 时间: 2010-10-15 15:34

I don't think you have balls.

作者: alexey 时间: 2010-10-15 15:35

工艺明显好多了，以前SEGA的多台机器和SNK的AES做工都很糙。

作者: md2 时间: 2010-10-15 15:36

引用:

Wii访谈上就说了，任天堂用的材料一直没变，是一种便宜而且磨损了也不容易看出来的塑料。
Wii换了漆看起来比过去时髦。
变得易损，也许就是加工精度提高带来的问题。

谁烧一下验证看看

作者: k62163 时间: 2010-10-15 16:49

不是吧.怎么我感觉MD1做工也很不错?流线型黑得发亮的.

作者: md2 时间: 2010-10-15 17:02

引用:

原帖由 k62163 于 2010-10-15 16:49 发表
不是吧.怎么我感觉MD1做工也很不错?流线型黑得发亮的.

你拆开看看

里面的模具什么的，完全不是一个水平了
MD手柄拆开什么样，360手柄拆开什么样

作者: 7eleven 时间: 2010-10-15 19:42

工艺？呵呵那种抛光的塑料壳子成本是很低的！无论工艺做工用料现在那些游戏机绝对不如以前的！抛光塑料是最低档的材质！

作者: aso 时间: 2010-10-15 21:00

这在这些机器那屎一般的用料配给老机提鞋么？

作者: tdk01 时间: 2010-10-15 21:09

老机器主要是集成度低，用料不好也无所谓

作者: 最后一战 时间: 2010-10-16 05:12

用MD集程水平，PS3可以做冰箱那么大！

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