原帖由 古兰佐 于 2010-6-23 10:44 发表
啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈,死了几百次后,终于还差一刀就可以解决这个BOSS啦啊啊啊啊。
BOSS去死吧啊啊啊啊啊。
啊,XO过热要求你关机。
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原帖由 古兰佐 于 2010-6-23 10:44 发表
啊哈哈哈哈哈哈哈哈哈,死了几百次后,终于还差一刀就可以解决这个BOSS啦啊啊啊啊。
BOSS去死吧啊啊啊啊啊。
啊,XO过热要求你关机。
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原帖由 finalx 于 2010-6-23 14:06 发表
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黑的有水平,不过微软的东西也不能强求什么。
况且无铅焊料本身也有很多问题,不仅价格昂贵,而且可靠性方面较难保证。如银钯合金焊锡,为了提高焊锡性而预先附着在陶瓷电容引脚上,可是在过回流焊的时候,却容易在高温下过早溶化,或者出现气泡,进而产生空洞,并导致接触不良。
再如纯锡材料,和电镀一样,只要锡层或节点中有微小的应力(包括电镀残余应力,或金属化合产生的应力),就可以出现锡晶须现象。晶须可能立刻出现,也可能要经过几千小时的潜伏期后才开始长出来。晶须可能长达几厘米,也可能用肉眼无法识别。但是即使很短的晶须,也会导致临近不应该连接的引脚/节点间出现短路连接,产生各种失效现象。
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