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标题: [电脑] MBA的散热可做的是相当精巧啊(ZT)图 [打印本页]

作者: rb 时间: 2008-3-7 12:28 标题: MBA的散热可做的是相当精巧啊(ZT)图

防止排气传到机壳

　　打开后盖，可以看到机体后面封装有微处理器及散热板等。技术人员说，发热部件配置在键盘键盘下面是笔记本电脑设计的常规做法。原因是键盘通常采用导热性差的树脂材料，并且与手接触的时间较短，用户不容易感到热。

　　MacBook Air采用散热的方法是：使微处理器和图像处理LSI的热量通过导热硅脂传到散热板，然后使其扩散，并利用风扇吹出的风来冷却散热板，从而将热气排到外部。散热板似乎是将铝合金涂成黑色而制成的，微处理器上粘有导热性高的石墨薄膜。同样的方法索尼的“type G”等也采用过。MacBook Air没有采用最近笔记本电脑所流行的热管与梳齿状散热片组合的方式（远程热交换方式，RHE）。“可能是优先了考虑了薄型化。因为MacBook Air的耗电量较小，因此采用了使用散热板的简单散热结构”（技术人员）。

　　再仔细一看，发现散热板周围被橡胶“隆起”包围起来。并且在散热板的内侧和周围也设置了海绵隆起。橡胶和海绵隆起都是只在通气口部分有缺口。从这一点可以推测出，散热板还兼有散热和通风道两种作用。“隆起是为使风扇吹出的气流汇聚到微处理器和图像处理LSI及其电源电路、以及存储器等冷却对象而设计的”（技术人员）。

　　气流通道共有两条。

　　一条是：风扇附近的通气口→微处理器的电源电路（散热板的缺口部分）→通过缺口部分到达散热板上面→散热板与机壳底面、被橡胶隆起包围的通风道部分→通气口。

　　另一条是：风扇附近的通气口→微处理器的电源电路→散热板下面→散热板、底板、被海绵隆起包围的通风道部分→通气口。

　　也就是说，利用为冷却电源电路而设计的散热板缺口，将气流分成了二股。技术人员认为，通过从两面向散热板吹风，提高了利用散热板对空气的散热效果。

　　技术人员推测橡胶隆起和海绵隆起不只堵塞；额散热板、机壳及底板之间的缝隙，还起到防止散热板的热量直接传到机壳的作用。同时，还能兼作绝缘及EMI防护措施。

　　风扇厚度为5.25mm，内侧注有公司名称“DELTA ELECTRONICS, INC.”和型号“KSB05105HB”。散热板上的L字型模具“通过中间的螺钉将散热板和封装底板固定在一起，使散热板与微处理器和图像处理LSI紧贴在一起”（技术人员）。我们查询了台湾Delta Electronics（台达电子）的Web网站，该网站并未刊登该型号的产品。

　　与机壳底面的散热板相对应的部分，贴有被黑色绝缘膜覆盖的石墨薄膜。估计目的防止微处理器等发的热，导致机壳底面部分出现局部高温。技术人员表示“弄成黑色，还有利于提高辐射率，提高由散热板向机壳底面的辐射传热”。

电池部分也下了功夫

　　在电池方面，也采取了一些措施，以便使用户感觉不到发热。在电池正对掌托的一面，粘贴有石墨薄膜和开孔的缓冲材料。技术人员表示采用石墨薄膜的目的是“使电池内部局部产生的热量扩散到整个电池上”。缓冲材料则是防止热量传到机壳。“掌托是用户双手经常接触到的，即使在毫无问题的温度条件下，用户都容易因感到热而心情不畅”（技术人员）。估计因为MacBook Air将电池设置在掌托下面，因此采取了上述散热措施。

　　笔记本电脑的主要发热部件除电池之外，就是硬盘。MacBook Air冷却风扇的出口与硬盘方向相反，好像并没有特别采取散热措施。在我们使用过程中，虽然键盘侧的表面基本没有感觉到热，但底面却感觉有点热。硬盘等导致机壳底面温度上升不管在部件规格方面，还是用户感受方面，恐怕都在允许范围之内。不过，接触部分温度不均匀的话，会给用户“这部分温度太高”的感觉。笔记本电脑的散热设计师也受困于同一问题，这将成为今后有待改进的地方。（全文完，记者：宇野麻由子）

作者: 藕是张力 时间: 2008-3-7 12:39

笔记本的散热系统最终要取消风扇

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