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标题: [业评] 新版Vii --PK-- Wii 大赛开始！！！ [打印本页]
作者: vanpla    时间: 2007-12-1 23:08     标题: 新版Vii --PK-- Wii 大赛开始！！！

瞧瞧它的肚子里装的是什么！威力棒拆解开始


威力棒拆解行动，马上开始
拆解开始
　　我们大费周章，才找到一把威力棒适用的螺丝刀使用。松开螺丝的过程中，我们发现威力棒的外壳连接还是挺紧的，费了不少力才能把它打开，谁知道打开后......
　　让人意料不到，威力棒那大大的身躯里竟然只有一块小得可怜的主板......
　　相比之下，Wii的内部结构复杂多了,难道老任的集约化能力差多了？
左边为威力棒的主板，右边的Wii主板
左边为威力棒的主板，右边的Wii主板
左边为威力棒的主板，右边的Wii主板


下面为你送上一些威力棒特色......

主板大特写


电源接口特写


结实的电线？


再看一次威力棒的内脏吧


这是散热板还是啥？


扩展口，但是用来干啥的呢？



　　拆解完毕，相信各位读者已经对威力棒的内部设计有一个大致的了解了吧.......

(本文来源：网易数码原创 )
作者: tlwb    时间: 2007-12-1 23:12

内涵帖～
作者: 陈DS    时间: 2007-12-1 23:21

VII的技术是神机都比不上的 何况老任
作者: ddr911    时间: 2007-12-1 23:26

1280元就这么给拆了？
作者: 责任编辑    时间: 2007-12-1 23:51

VII还是不错的
在这么短的时间就设计出来了
不像老任 和下蛋一样
作者: shigeru    时间: 2007-12-2 00:29

在天朝的具体情况还真不好说。
作者: 西山一根柴    时间: 2007-12-2 01:51

Vii的6.5nm技术估计秒杀一切主机
作者: cc0128    时间: 2007-12-2 10:12

具体情况不好说~~！！
作者: 没钱的命    时间: 2007-12-2 10:28

VII内部简洁的
作者: ♂ＬＥＯ    时间: 2007-12-2 10:31

VII的散热绝对强。。。
作者: 卖哥    时间: 2007-12-2 10:56

Vii下面那个应该不是散热板而是配重，因为实在太轻了……没配重立不扎实……
作者: 真三国无双3    时间: 2007-12-3 22:52

VII.......强啊....
作者: jerrymumu    时间: 2007-12-4 13:17

VII这货看样子也就值几十啊:D :D
作者: RacingPHT    时间: 2007-12-4 13:23

主板的做工是还很不错的, 比我小时候的学习机强太多了(板子比这还小, 上面只粘有一个黑块加几个电容电阻)。
那个当年可卖400多来着。这是当年啊！
作者: 蚁力神    时间: 2007-12-4 15:44

出口转内销？
作者: 便秘的耶酥    时间: 2007-12-4 15:45

vii不厚道啊~~做成掌上的也无妨啊
作者: 光之翼    时间: 2007-12-4 16:38


天朝太是最强的
作者: solopain    时间: 2007-12-4 16:59

天....看了n次了....
作者: senna    时间: 2007-12-4 18:03

具体情况不好说！！！
作者: woren    时间: 2007-12-11 22:26

ＶＩＩ会３红么？？
作者: 鱼鱼鱼鱼    时间: 2007-12-12 00:23

Vii是火星科技吧
作者: MysterioJr    时间: 2007-12-12 00:29

这事第几次出现了？
作者: abe1007之马甲    时间: 2007-12-12 01:11

引用:
原帖由 RacingPHT 于 2007-12-4 13:23 发表
主板的做工是还很不错的, 比我小时候的学习机强太多了(板子比这还小, 上面只粘有一个黑块加几个电容电阻)。
那个当年可卖400多来着。这是当年啊！
你没看见Vii主板上的黑疙瘩?

PS: 这第几次了来着?
作者: 银白色的天秤    时间: 2007-12-12 02:27

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