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标题: [新闻] 国产主机VII内部结构照 [打印本页]

作者: tyhtyjuj776 时间: 2007-11-21 17:52 标题: 国产主机VII内部结构照

设计非常巧妙,很好的展示了我国最新技术

作者: skytrace 时间: 2007-11-21 17:52

红X技术赞

作者: tyhtyjuj776 时间: 2007-11-21 17:53

我再发一遍

作者: ayxgaly 时间: 2007-11-21 17:54

太舒服了

作者: ryuetsuya 时间: 2007-11-21 17:55

这图也太火星了把

作者: holybell 时间: 2007-11-21 17:56

出口转内销么

作者: 责任编辑 时间: 2007-11-21 18:31

太强大了

作者: cc0128 时间: 2007-11-21 18:48

看一次就233一次

作者: codeveronica 时间: 2007-11-21 18:53

这硬件集成和制造技术真过关啊

作者: slaimlin 时间: 2007-11-21 19:47

可以做成psp的外观
wii的功能

作者: 6533186dc 时间: 2007-11-21 20:01

做成掌机

作者: czzj12345 时间: 2007-11-21 20:05

为什么我看到的是红叉?

作者: Kuzuryuusen 时间: 2007-11-21 20:28 标题: ..

大家快数数这图有几层水印……

作者: rocktyt 时间: 2007-11-21 20:39

这也太火星了点……另外，这水印……无语了

作者: MysterioJr 时间: 2007-11-21 20:41

看到这图我笑了……

作者: sonicteam 时间: 2007-11-21 20:45

画面是MD水准 16位CPU这种东西现在很便宜了后期的MD组装机都是这种软封装工艺 FC MD SFC原版卡也有部分使用这种工艺没什么嘲笑的只是这个东西成本很低居然要卖1280??280我看差不多

作者: 郎心够肥 时间: 2007-11-22 01:59

280都贵了,这么烂的电路版,28说不定都用不上

作者: 西山一根柴 时间: 2007-11-22 02:01

这算多少nm技术

作者: sonicteam 时间: 2007-11-22 02:05

ＬＳ２位不要那么激动　　虽然ＶＩＩ这个东西成本很低　使用的ＣＰＵ技术也很老了

但是这种采用软封装的工艺并非是垃圾技术，只是一种降低成本的方式，原版卡中也有采用这种封装方式的　所以没什么好嘲笑的

作者: simwong 时间: 2007-11-22 03:58

暴利。。。暴利

作者: solopain 时间: 2007-11-22 04:59

原帖由 西山一根柴 于 2007-11-22 02:01 发表
这算多少nm技术

作者: dboy99 时间: 2007-11-22 08:17

原帖由 sonicteam 于 2007-11-22 02:05 发表
ＬＳ２位不要那么激动　　虽然ＶＩＩ这个东西成本很低　使用的ＣＰＵ技术也很老了

但是这种采用软封装的工艺并非是垃圾技术，只是一种降低成本的方式，原版卡中也有采用这种封装方式的　所以没什么好嘲笑的

这种封装最大的缺点是寿命短，在外界因素的影响下通常只有3~5年的寿命

作者: fromhell 时间: 2007-11-22 12:01

集成度相当的高！下一步可以target单芯片了，呵呵

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