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标题: 由xbox联想到xbox360.关于散热。。。。。。 [打印本页]

作者: 6533186dc 时间: 2007-8-1 17:53 标题: 由xbox联想到xbox360.关于散热。。。。。。

拆过xb的人都知道，xb因为机箱比较大，所以里面空间也不算太小。貌似cpu的散热风扇也不是很大，而且ms为了静音限速在20％的转速运行,在夏天，室温30度以下的时候，xb的cpu温度能够达到73度！我没记错的话cpu到60+的温度就比较危险了。但是xb的cpu在这么高的温度下运行一下午确一点问题也没有。刚才看了那个分析帖,说gpu散热片能到70＋,，难道是xb留下的经验造成了xo的3红?设计师们认为xo能和xb一样在高温下工作

作者: 因帅判8年 时间: 2007-8-1 18:04

XBOX貌似是笔记本的CPU

另外，不知道那个蠢鸟认为拆X扣可以杜绝三红？有点力学底子都要喷他

[ 本帖最后由因帅判8年于 2007-8-1 18:06 编辑 ]

作者: silence 时间: 2007-8-1 18:06

瘦身引起的营养不良……

作者: 火彩 时间: 2007-8-1 18:09

CPU不会那么脆弱到60度+就会有问题，主要热量聚集给周边元件带来的危害。

作者: mouseguard 时间: 2007-8-1 18:54

引用:

原帖由 因帅判8年 于 2007-8-1 18:04 发表
XBOX貌似是笔记本的CPU

另外，不知道那个蠢鸟认为拆X扣可以杜绝三红？有点力学底子都要喷他

拆X扣确实能有效的降低三红的比例，热导致PCB板变形跟X扣形成一个挤压力导致的GPU脱焊，拆掉之后不会形成挤压力了，GPU也不会受力脱焊，不过如果散热片没装好PCB变形过度可能机器就报废了，其实国外有人把X扣改装了一下，效果是最好的，既不会形成挤压力，又能有效的使芯片与散热片接合，不过要有切割工具，不是普通人能做的

作者: zhuliang 时间: 2007-8-1 18:57

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原帖由 6533186dc 于 2007-8-1 17:53 发表
拆过xb的人都知道，xb因为机箱比较大，所以里面空间也不算太小。貌似cpu的散热风扇也不是很大，而且ms为了静音限速在20％的转速运行,在夏天，室温30度以下的时候，xb的cpu温度能够达到73度！我没记错的话cpu到6 ...

不知道你73度是从哪里看来的,我XB连续N个夏天看CPU温度都在40-50度之间,顶天不过60度,装了EVOX的在主界面都看得到.

作者: dorn 时间: 2007-8-1 19:22

同一家厂家出的U,扣肉100％安全的温度就是61度

作者: 6533186dc 时间: 2007-8-1 19:56

zhuliang,在我家70＋是家常便饭。不信下次有机会去xbmc里面截点图

作者: 因帅判8年 时间: 2007-8-1 19:58

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原帖由 mouseguard 于 2007-8-1 18:54 发表

拆X扣确实能有效的降低三红的比例，热导致PCB板变形跟X扣形成一个挤压力导致的GPU脱焊，拆掉之后不会形成挤压力了，GPU也不会受力脱焊，不过如果散热片没装好PCB变形过度可能机器就报废了，其实国外有人把 ...

原装X扣具是和散热片双向用力夹住GPU和主板（主板没有吃劲的地方），拆去X扣等于散热器和主板较劲，短时间因为第二次上的螺丝力量比较小主板变形不大，但是长久算就是更大的隐患。
那个原配X扣具不用切割，找个砂轮床把4边磨窄一些就行。我的360就是这样搞的，没有拆X扣，用到现在没事

作者: mouseguard 时间: 2007-8-1 20:11

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原帖由 因帅判8年 于 2007-8-1 19:58 发表

原装X扣具是和散热片双向用力夹住GPU和主板（主板没有吃劲的地方），拆去X扣等于散热器和主板较劲，短时间因为第二次上的螺丝力量比较小主板变形不大，但是长久算就是更大的隐患。
那个原配X扣具不用切割， ...

主要是温度导致的主板变形受到X扣的限制把GPU给拱出来了，如果散热比较好的情况PCB变形不大的话也不会发生这种情况，毕竟PCB的变形温度至少在260度以上

作者: jnray 时间: 2007-8-1 20:13

XB那是移动版CPU，100度以下你看都不要去看

作者: 因帅判8年 时间: 2007-8-1 20:26

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原帖由 mouseguard 于 2007-8-1 20:11 发表

主要是温度导致的主板变形受到X扣的限制把GPU给拱出来了，如果散热比较好的情况PCB变形不大的话也不会发生这种情况，毕竟PCB的变形温度至少在260度以上

GPU在拱也和主板没有牵扯力，只是主板双向夹力变大（话说硅芯片能膨胀多少？），其实很微弱，几乎可以不用考虑。
反到把X扣具去掉，这个时候不管是开机还是关机状态主板和散热器都有牵扯力的存在。

作者: mouseguard 时间: 2007-8-1 21:13

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原帖由 因帅判8年 于 2007-8-1 20:26 发表

GPU在拱也和主板没有牵扯力，只是主板双向夹力变大（话说硅芯片能膨胀多少？），其实很微弱，几乎可以不用考虑。
反到把X扣具去掉，这个时候不管是开机还是关机状态主板和散热器都有牵扯力的存在。

有X扣在PCB板会向上拱才会把GPU引脚拉松，这从很多报废机的M形主板能看出来，去掉X扣再安装时一定要加上橡胶垫片这样主板变形时有一个弹性力，让主板能透透气不至于产生太大的对引脚的应力，不过少了X扣对芯片的保护就少了，安装的不好容易把芯片给直接挤坏，X扣的作用个人认为主要是为了成批工业生产的需要，可以大大提高良品率。

作者: handsomeken 时间: 2007-8-1 22:05

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原帖由 因帅判8年 于 2007-8-1 20:26 发表

GPU在拱也和主板没有牵扯力，只是主板双向夹力变大（话说硅芯片能膨胀多少？），其实很微弱，几乎可以不用考虑。
反到把X扣具去掉，这个时候不管是开机还是关机状态主板和散热器都有牵扯力的存在。

你是在谈力学灭？为啥你用的词俺都灭见过

牵扯力
双向夹力
第二次上的螺丝力量比较小
扭矩是多少？这种小螺栓，根本不用动力工具

话说硅芯片能膨胀多少？
话说固体膨胀和收缩量很小但产生的应力很大，您老不知道？

[ 本帖最后由 handsomeken 于 2007-8-1 22:07 编辑 ]

作者: zhuliang 时间: 2007-8-1 22:22

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原帖由 6533186dc 于 2007-8-1 19:56 发表
zhuliang,在我家70＋是家常便饭。不信下次有机会去xbmc里面截点图

EVOX默认显示的是华氏度,也就是说73华氏度换算成摄氏度是55度多一点.

作者: 倍舒爽 时间: 2007-8-1 22:34

引用:

原帖由 zhuliang 于 2007-8-1 22:22 发表

EVOX默认显示的是华氏度,也就是说73华氏度换算成摄氏度是55度多一点.

233max

华氏73度等于摄氏55度左右？

来告诉你，是22.7摄氏度~

看来你的xb cpu才二十多度，厉害啊~

http://52.la/ChaXun/Tools/DanWeiHuanSuan/WenDu/

假可不能随便丢的，丢多了想再丢也难啊~

作者: zhuliang 时间: 2007-8-1 22:52

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原帖由 倍舒爽 于 2007-8-1 22:34 发表

233max

华氏73度等于摄氏55度左右？

来告诉你，是22.7摄氏度~

看来你的xb cpu才二十多度，厉害啊~

http://52.la/ChaXun/Tools/DanWeiHuanSuan/WenDu/

假可不能随 ...

我已经说过我的XB在夏天的温度是40-50摄氏度之间,至于70多华氏度,刚开机差不多是这个温度.
当然你愿意的话也可以继续纠缠于我的计算失误.

作者: 6533186dc 时间: 2007-8-1 23:34

Ls,我的温度可不是华士，我夏天开机就47度，你说玩几局游戏要彪到多少？？？？？？我刚才开机玩了10分钟都70.c了

作者: 倍舒爽 时间: 2007-8-1 23:39

自己搞错没问题~
误导别人就不对了~

作者: qdfishmen 时间: 2007-8-2 09:02

讨论这个有意思吗？？？

作者: 干蒸鸡 时间: 2007-8-2 09:09

话说这Xb真是质量好啊，怎么折腾也不坏
到xo咋这样弱不禁风呢

作者: PXZX 时间: 2007-8-2 11:09

LZ人品好我的XB已经开始出现死机了.......................

作者: 爱你一棒陲 时间: 2007-8-2 11:22

偶的XB一年多没开过机了，但愿表出问题，还是处女机呢。

作者: 深蓝LWL1123 时间: 2007-8-2 12:30

可以明确的告诉LZ，XBOX 1.5版以前的机器EVOX下显示温度非常准确的，正常情况下不会高于58度，基本情况都是55度左右
相反1.6版的机器，EVOX对于其温度显示并不是非常准确，甚至有些时候会把CPU/主板/硬盘的温度显示为4度
所以你说看见了73度，我基本可以断定你的机器是1.6版的
至于如何看主机版本，可以参考这里
http://www.tgfcer.com/club/thread-5890503-1-1.html

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