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任天堂新机更多参数被挖出,底座双风扇

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原帖由 @wind  于 2024-5-9 11:53 发表
按我对地狱尿性判断,乞丐肯定128起,不可能256
说了几遍了,签了10年cod


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这题我会
内置256 399
内置512 499
内置1t 599
不支持扩展



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引用:
原帖由 @久多良木健  于 2024-5-9 11:58 发表
这题我会
内置256 399
内置512 499
内置1t 599
不支持扩展
数字版399,卡带版499,支持扩展。


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BRACKET TO ASSEMBLE RADIATOR FAN, MAINLY MADE OF STEEL, 120*80MM/MODEL: HGU1130-3Q/100% NEW PRODUCT-CCDC
BRACKET TO TIGHTEN RADIATOR FAN SCREWS, MAINLY MADE OF STEEL, 250*250MM/MODEL: HGU1130-8K/100% BRAND NEW - CCDC
NL-AM46#&GAME CONSOLE COOLING FAN/BSM0405HPJH9/
NL-AM46#&GAME CONSOLE COOLING FAN/BSM0505HPJQC/


底座双风扇确认

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太良心了,我不信

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原帖由 @神秘的陌生人  于 2024-5-9 08:43 发表
它要敢卖steamdeck的价格,任粉把任天堂总部给拆了
64G steamdeck价格和switch oled基本一致的啊。

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原帖由 @john.  于 2024-5-9 12:02 发表
BRACKET TO ASSEMBLE RADIATOR FAN, MAINLY MADE OF STEEL, 120*80MM/MODEL: HGU11303Q/100% NEW PRODUCTCCDC
BRACKET TO TIGHTEN RADIATOR FAN SCREWS, MAINLY MADE OF STEEL, 250*250MM/MODEL: HGU11308K/100% BRAND NEW  CCDC
NLAM46#&GAME CONSOLE COOLING FAN/BSM0405HPJH9/
NLAM46#&GAME CONSOLE COOLING FAN/BSM0505HPJQC/


底座双风扇确认
估计底座模式功耗30w级别了

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引用:
原帖由 @john.  于 2024-5-9 12:02 发表
BRACKET TO ASSEMBLE RADIATOR FAN, MAINLY MADE OF STEEL, 120*80MM/MODEL: HGU11303Q/100% NEW PRODUCTCCDC
BRACKET TO TIGHTEN RADIATOR FAN SCREWS, MAINLY MADE OF STEEL, 250*250MM/MODEL: HGU11308K/100% BRAND NEW  CCDC
NLAM46#&GAME CONSOLE COOLING FAN/BSM0405HPJH9/
NLAM46#&GAME CONSOLE COOLING FAN/BSM0505HPJQC/


底座双风扇确认
怪不得底座模式全在预测4t。我就说底座肯定要加散热才行

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现在唯一的悬念是制程了。这个稍微给点力台积电6/7或者三星5nm。就完美了

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良心的让人无法相信

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12gb ram竟然都被吹成良心...12+256+UFS4+1.5K屏这也就2千元国产安卓手机的标配而已 游戏机省下基频晶片,相机镜头只会更赚
定价不超3千但性能要是还打不过2千元级别安卓根本算不上良心

[ 本帖最后由 metalbuild 于 2024-5-9 12:17 编辑 ]

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原帖由 @metalbuild  于 2024-5-9 12:16 发表
12gb ram竟然都被吹成良心...12+256+UFS4+1.5K屏这也就2千元国产安卓手机的标配而已 游戏机省下基频晶片,相机镜头只会更赚
定价不超3千但性能要是还打不过2千元级别安卓根本算不上良心
一直的传闻就是ns2有摄像头。估计是为了ar游戏。而且ns2有底座和手柄。这两个加起来就有100刀了。跟手机比个什么劲

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能不能把扩展搞给力点,tf卡太弱了。

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关键掌机模式阉割得太厉害了啊。。。唉

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引用:
原帖由 @coaye  于 2024-5-9 12:31 发表
能不能把扩展搞给力点,tf卡太弱了。
除了sdex还能是啥

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