哈哈，这也能吵起来

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 16:46 发表
欧，那跟你有一毛钱关系么？
你不是精神资本家是真资本家？

这调调我听着挺耳熟啊？
某人手下以前管理着几十人的厂子，然后天天说只有我能跟世嘉总裁共情，我是真资本家，你们都是精神资本家，不配评价公司

还100年后都是骨灰盒这种屁话都整出来了
那我也不用给任何面子了，我就把话放在这里
香草社就是现在就倒闭了，凭他已经出的这几个游戏，他都是千古美谈，身死魂不灭，用小公司办大事的楷模
Falcom就这样再苟一千年他也就只是苟命，1980年代的游戏历史是必须提到他的，但进入21世纪他就不配混到几个铅字

游戏公司不谈游戏素质谈什么？
谈资本家？当自己是金融巨头？
就Falcom这规模，就这搓样还有脸说自己是资本家呢？当这是腾讯还是动视啊？
那是不是明天谁去注册个公司挂个号就都算资本家了？包括我家门口卖馒头的合法摊位？

妈呀，在一个中国老年游戏论坛里，你需要给谁面子啊？谁需要你给面子啊？你的面子值几个钱啊？你给了面子如何没给又如何？你给不给面子会影响远在日本的老资本家住乡下大别墅吗？

在tg多发几个贴就真把自己当意见领袖啦？真把自己的话当成圣旨了？不会吧，不会还有如此分不清网络与现实的人吧～～

falcom最后如何和我半毛钱关系都没有，我又不是它家粉丝。正因为我对于falcom完全无感，才能以旁人的视角来审视你的表演。怎么？让你理智点回归现实就是“精神资本家”？你这种喷子话术是不是太低智了些啊～～人家安安稳稳一年能挣几千万，等你啥时候卖馒头也能卖到这个数再来想想你今天这话有多弱智～

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原帖由 quigonjinn 于 2024-3-13 16:59 发表
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妈呀，在一个中国老年游戏论坛里，你需要给谁面子啊？谁需要你给面子啊？你的面子值几个钱啊？你给了面子如何没给又如何？你给不给面子会影响远在日本的老资本家住乡下大别墅吗？
...

把这些屁话送给你自己还差不多
上次逼逼“说360做工差的人没有一个说得出做工差在哪”
VB在2008年就出过到当时为止整个周期的生产和做工调查报告，精细到部件的美元成本，出货控制到多少万台停产再复产多少台，生产线上哪个部分的检测因为节省成本被抽掉，抽掉后导致了多少问题

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2024-3-13 17:08 编辑 ]

Crea-Tech这种半死不活的工作室羡慕极了

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 17:02 发表
把这些屁话送给你自己还差不多
上次逼逼“说360做工差的人没有一个说得出做工差在哪”
VB在2008年就出过到当时为止整个周期的生产和做工调查报告，精细到部件的美元成本，出货控制到多少万台停产再复产多少台

然后呢？你能从元器件成本得出做工好坏的什么结论呢？

引用:

原帖由 quigonjinn 于 2024-3-13 17:08 发表
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然后呢？你能从元器件成本得出做工好坏的什么结论呢？

2005.8 生产线初检DOA率为66%
2006.3 生产线初检DOA率为50%
2006年末停产
2007.5 生产线复产，二检DOA率为15%
当时的感叹就是，没见过哪个大规模量产几百万台的消费品，生产线DOA能高到这个程度
显卡SPU有不良品屏蔽了继续用，但这是主机点亮
说明其中一个关键部分处在不能用的状态了，而且实际上不止显卡脱焊一个问题那么简单
2006为止是几乎任何部分都有很大可能出问题

2005.8 生产的机器是要直接供给到2005.11的首发的
只有33%过了初检，而初检也只是点亮了就完事，没有进一步测试
所以这33%依然有相当可能在运行几天出问题，不三红的也有花屏，也就是内存开焊，当时就有玩家投诉

为什么搞成这样，因为内存翻倍花了9亿美元，微软决定在检测上省下9亿，拆东墙补西墙
结果最后不但把这9亿赔回去，还造了无数废品，甚至最多的废品都没给玩家手里，是死在生产线上的
返修后二检也是开机点亮了就行了，不做更多测试，卖给玩家用一阵子当然还是继续坏
直到2007上半年大停产才开始整顿，之后生产单65还是有三红，但这次才是单纯的焊接工艺问题
无论是Gamestop第三方的维修焊工，还是玩家自己发明的什么棉被法，针对的都是那个热胀冷缩的焊接问题
但早期360的故障千奇百怪，远不止三红，这些才是做工问题
360被喷不是因为他坏，而是坏的太快太频繁了

原本应该驻扎在生产线上的监管者都省下了一大堆，那就只有鬼知道搓成啥样了
光是三红除了最出名的显卡故障、内存故障之外，还有南桥故障、PCI-E故障、光驱无法连接、硬盘无法连接
二检的维修就是看到报哪故障了，把这地方接上/重焊/打胶，能点亮了，就卖出去
实际上其他部分的隐患还在，所以玩家拿到手很快又完蛋
而且就是因为问题太多了，一开始微软没当回事，知道监管这么烂所以出现啥问题都是正常的
以为我好好整顿了以后就不应该出那么多问题了吧？我解决了态度问题应该就一切OK了吧？
芯片容易开焊我多打胶固定？封胶不行就换更好的封胶？散热不行我换更贵更好的散热，还不够么？
然后单65继续三红，这时候才是焊接工艺的事
所以双90和单65是两个时代要分开的，后者是经过监管重组的

微软官方在2021年赞助的那个纪录片就属于转移重点以偏概全
纪录片里说的，VB在2008年的报告都写了，而且写的更详细
纪录片实际上是打算把360的质量问题伪装成PS3或者NV G80时期的同类事故，是这一块芯片因为热胀冷缩和焊接工艺不成熟导致的问题
但只有单65开始可能是这样，在之前比这个更糟糕，任何一个地方都有问题
而且也不是说双65开始就完全没问题了，双65也有eDRAM脱焊

至于VB里说的其他的，机箱尺寸变小，临时加入的硬盘影响设计，散热片尺寸不够大成本也低，等等等
那些确实跟故障有关系，但只是个雪上加霜的关系，还是会有故障，但不至于是那么多那么离谱的故障
根本问题就是VB在2008年也提到的，9个亿的质量监管费用是不能省的
只要省了这个费用，那就算是设计没问题的东西，照样也会故障遍地

初代XB除了换过一次电源线之外没啥知名的新闻吧？最多也就刮盘，反正没有三红这么严重
但如果改成这种缺乏监管的生产方式，那肯定也是一个结果

这就像波音最初737MAX出问题是软件Bug，但现在别的型号舱门都拧不紧了
只要监管差了，去造一个设计上没问题的东西，也会出问题

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2024-3-13 18:44 编辑 ]

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原帖由 @拜白  于 2024-3-13 16:10 发表
轨迹这ip已经做烂了 伊苏也越来越烂 我感觉再过个十年二十年不见得还能活着了

制作多少还是有提升的，但是和业界主流差距在拉大。至于销量越来越差，其实我觉得和FFRB一样，屁大点事非要拆开卖，新粉难入坑，旧粉年纪大了没精力当然就弃坑了，你做成RB这样都难免下滑，何况轨迹伊苏那种画面。

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2024-3-13 15:27 发表
一个能在PS5上做出PS2画面的公司还想怎么样
国内经常把Capcom叫做黄埔军校（日本也有类似的叫法，参考我刚翻译的那篇）
但Capcom的学生还没能力把校长给剿了，所以Falcom才是真·黄埔军校

Falcom当然不是永远只 ...

其实就是站错队导致的。

都是从电脑平台起家，ENIX在FC崛起后果断抛弃电脑，转型成主机游戏厂商。
而FALCOM对电脑玩家不离不弃，主平台始终都是电脑，游戏机只做移植。
如果FALCOM在90年代初放弃电脑，全力主攻SFC，以它在RPG上的造诣，现在至少也是光荣级别的公司了

另一个站错队的著名厂商是GAME ARTS
不说名作数量，至少在技术层面GAME ARTS是当时日本电脑厂商里的顶尖，它虽然在90年代初转型到主机上，但选的主力平台是SEGA，因此错过了游戏机市场的大爆发。


FALCOM那些名人，基本都是80年代到90年代前期就职FALCOM，那时候电脑性能高，平台限制少，可以让天才发挥。
到了90年代中期32位机出来，整个日本电脑市场无论是PC98还是PC都彻底崩溃了，除了GALGAME外毫无生路，偏偏FALCOM不会做GALGAME，那就什么都别说了。

当年光荣都要给法老控做外包，现在光荣已经混到一线了，法老控还在做PS2游戏，甚至是比较劣质的PS2游戏
纵观游戏史，游戏厂有些时候还是要赌一把，成了收益极高，输了也不等于死路一条
像伊苏8，剧本尚可，演出却因为技术力落后影响扣了大分，哪怕FF14都比伊苏8强两个身位

一个非常不现实的设想，法老控其实还可以找个靠谱厂商外包，比如白金，虽然白金也是非常不靠谱的吸血鬼
但是尼尔2还是千万？小千万？白金功不可没
或者找个同级别的工作室，去重铸伊苏的IP，估计也没有
趁着现在ARPG风潮，搞个像模像样的皮，还能赚到钱
伊苏再怎么说也比万代那些绯红结系噬血代码爽快，限定8以前

引用:

原帖由 md2 于 2024-3-13 18:30 发表


其实就是站错队导致的。

都是从电脑平台起家，ENIX在FC崛起后果断抛弃电脑，转型成主机游戏厂商。
而FALCOM对电脑玩家不离不弃，主平台始终都是电脑，游戏机只做移植。
如果FALCOM在90年代初放弃电脑，全力 ...

盖亚幻想纪和天地创造的制作小组QUINTET，就是从FALCOM独立，然后由ENIX代理制作SFC游戏的


前两个游戏还凑合，然而96年的最后一作天地创造却赔钱了，所以QUINTET也解散了，不管什么平台，能活下来才是硬道理

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 17:59 发表
2005.8 生产线初检DOA率为66%
2006.3 生产线初检DOA率为50%
2006年末停产
2007.5 生产线复产，二检DOA率为15%
当时的感叹就是，没见过哪个大规模量产几百万台的消费品，生产线DOA能高到这个程度
显卡SPU有不良品屏蔽了继续用，但这是主机点亮
说明其中一个关键部分处在不能用的状态了，而且实际上不止显卡脱焊一个问题那么简单
2006为止是几乎任何部分都有很大可能出问题

2005.8 生产的机器是要直接供给到2005.11的首发的
只有33%过了初检，而初检也只是点亮了就完事，没有进一步测试
所以这33%依然有相当可能在运行几天出问题，不三红的也有花屏，也就是内存开焊，当时就有玩家投诉

为什么搞成这样，因为内存翻倍花了9亿美元，微软决定在检测上省下9亿，拆东墙补西墙
结果最后不但把这9亿赔回去，还造了无数废品，甚至最多的废品都没给玩家手里，是死在生产线上的
返修后二检也是开机点亮了就行了，不做更多测试，卖给玩家用一阵子当然还是继续坏
直到2007上半年大停产才开始整顿，之后生产单65还是有三红，但这次才是单纯的焊接工艺问题
无论是Gamestop第三方的维修焊工，还是玩家自己发明的什么棉被法，针对的都是那个热胀冷缩的焊接问题
但早期360的故障千奇百怪，远不止三红，这些才是做工问题
360被喷不是因为他坏，而是坏的太快太频繁了

原本应该驻扎在生产线上的监管者都省下了一大堆，那就只有鬼知道搓成啥样了
光是三红除了最出名的显卡故障、内存故障之外，还有南桥故障、PCIE故障、光驱无法连接、硬盘无法连接
二检的维修就是看到报哪故障了，把这地方接上/重焊/打胶，能点亮了，就卖出去
实际上其他部分的隐患还在，所以玩家拿到手很快又完蛋
而且就是因为问题太多了，一开始微软没当回事，知道监管这么烂所以出现啥问题都是正常的
以为我好好整顿了以后就不应该出那么多问题了吧？我解决了态度问题应该就一切OK了吧？
芯片容易开焊我多打胶固定？封胶不行就换更好的封胶？散热不行我换更贵更好的散热，还不够么？
然后单65继续三红，这时候才是焊接工艺的事
所以双90和单65是两个时代要分开的，后者是经过监管重组的

微软官方在2021年赞助的那个纪录片就属于转移重点以偏概全
纪录片里说的，VB在2008年的报告都写了，而且写的更详细
纪录片实际上是打算把360的质量问题伪装成PS3或者NV G80时期的同类事故，是这一块芯片因为热胀冷缩和焊接工艺不成熟导致的问题
但只有单65开始可能是这样，在之前 ...

呐，你不懂，不怪你，因为你不是专业的。我就当给你扫个盲。

讨论做工问题，至少从这几个维度来讨论：
结构模具方面：
1. 设计公差 2. 装配质量
pcba方面：
3. layout质量 4. 工艺水平

你洋洋洒洒那么废话，有几句是切中要点的呢？
一检合格率低你就觉得做工差？我可以这么和你说，任何电子厂新开线，一检合格率都低！

你这是典型的拿结论去套原因啊！因为出了严重的质量问题，于是就推导出做工差啦？那后期新版360不三红了是不是做工又变好了呢？

任何量产的电子产品倘若出现大规模质量问题，无外乎两个原因：1. 元器件质量问题 2. 设计缺陷，未充分考虑极端使用环境。这跟做工好坏有毛线关系？？一块板子可以焊得很漂亮，但某颗元器件有问题，一上电就烧，但做工没问题；一块板子也可以纯手焊，焊得东倒西歪，做工一看就欠佳，但它只要元器件质量合格、没焊短路，它就是可以用很久！

360恰恰问题是出在元器件选型以及散热设计不满足主芯片满功率运行，这是再明白不过的设计缺陷！关做工什么事？你们这些个外行根本分不清什么叫“做工问题”，什么叫“设计问题”！！
我简单举几个例子，你们看完就知道什么叫“做工问题”了。比如东西生产出来，盖子盖不上，这叫“做工问题”；螺丝孔位对不准，这叫“做工问题”；板子拿手上看，乱七八糟全是飞线，这叫“做工问题”；元器件大面积重焊，这叫“做工问题”；焊点大大小小，这叫“做工问题”；焊缝不整齐，这叫“做工问题”；线束头长短不一，这也叫“做工问题”！
但是元器件质量好坏，这不属于“做工问题”；热模拟未做充分，这也不叫“做工问题”！

你们这些外行可以喷360质量差——360早期型号质量的确就是差嘛，可以喷它为了降本不惜采用低质元器件。但不要随便喷人家做工，因为360的做工并不差，模具水准甚至是颇高的～



所以回到一开始，为什么我会说“大多数人喷360做工差却根本说不出来差在哪儿”？因为你们这些人根本分不清什么叫“做工差”，什么叫“设计缺陷”！

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嗯，我记得规模不扩张是因为社长奇葩，觉得50-60人就够了，不准扩张来着

喷了，从f社争论到电子元件了
还是来听下光生的鸡叫神曲放松一下吧
https://www.bilibili.com/video/B ... b236b9158fdba78bfb9

GAME ARTS跟大金刚一样
当时是sega出钱养着
当然绑定ss了

当然ss被放弃了也就上ps了
但是ps好rpg多，也就没落了

360初期就是设计问题
当初设计是低温焊锡加水冷
但是主机用水冷不是搞笑嘛
换风冷必然出问题

360初期版本时间长了几乎必然三红，没有例外的
前2年联想某些笔记本用低温焊锡也是过保后必坏
维修佬都抱怨过了

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原帖由 quigonjinn 于 2024-3-13 18:49 发表
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呐，你不懂，不怪你，因为你不是专业的。我就当给你扫个盲。

讨论做工问题，至少从这几个维度来讨论：
结构模具方面：
1. 设计公差 2. 装配质量
pcba方面：
3. layout质量 4. 工艺水平

你洋洋洒洒那么废话，有几句是切中要点的呢？
一检合格率低你就觉得做工差？我可以这么和你说，任何电子厂新开线，一检合格率都低！

你这是典型的拿结论去套原因啊！因为出了严重的质量问题，于是就推导出做工差啦？那后期新版360不三红了是不是做工又变好了呢？

任何量产的电子产品倘若出现大规模质量问题，无外乎两个原因：1. 元器件质量问题 2. 设计缺陷，未充分考虑极端使用环境。这跟做工好坏有毛线关系？？一块板子可以焊得很漂亮，但某颗元器件有问题，一上电就烧，但做工没问题；一块板子也可以纯手焊，焊得东倒西歪，做工一看就欠佳，但它只要元器件质量合格、没焊短路，它就是可以用很久！

360恰恰问题是出在元器件选型以及散热设计不满足主芯片满功率运行，这是再明白不过的设计缺陷！关做工什么事？你们这些个外行根本分不清什么叫“做工问题”，什么叫“设计问题”！！
我简单举几个例子，你们看完就知道什么叫“做工问题”了。比如东西生产出来，盖子盖不上，这叫“做工问题”；螺丝孔位对不准，这叫“做工问题”；板子拿手上看，乱七八糟全是飞线，这叫“做工问题”；元器件大面积重焊，这叫“做工问题”；焊点大大小小，这叫“做工问题”；焊缝不整齐，这叫“做工问题”；线束头长短不一，这也叫“做工问题”！
但是元器件质量好坏，这不属于“做工问题”；热模拟未做充分，这也不叫“做工问题”！

你们这些外行可以喷360质量差——360早期型号质量的确就是差嘛，可以喷它为了降本不惜采用低质元器件。但不要随便喷人家做工，因为360的做工并不差，模具水准甚至是颇高的～



所以回到一开始，为什么我会说“大多数人喷360做工差却根本说不出来差在哪儿”？因为你们这些人根本分不清什么叫“做工差”，什么叫“设计缺陷”！

又来搞笑？

任何厂子新开线合格率都低，但是有哪个厂子是33%的点亮率连续生产几百万台消费电子终端产品的么？
2005.8那已经是首发前的正式大规模量产了，你以为这是试产呢？试产在更前面
当时已经有工程师表示这个比例必须停产检查问题，但是微软高层没听，为了赶上2005.11的首发，微软选择了不惜代价

而且这是一台已经组装好的主机了，不是某个部件的良率
甚至那33%点亮率都不代表良率，连正经跑一下游戏都没跑，于是就出现了玩家拿到机器，开机后当天就坏的情况（首发机是有的）

某个部件的试产良率能查到的数字是，CPU试产良率16%
这个数字微软自己承认不行，但只是一个部件的试产，不是正式量产，也不是整机，所以跟其他数字没有可比性

就算不说一检说二检，2006.3的二检点亮率也才70%
微软自己的工程师都表示这个二检数字低到无法接受
工程师也明确表示存在“制造水平粗糙，生产线无法以标准化稳定产出”的问题
而不是你所说的“只是元件便宜，做工没问题”

具体的例子：一部分散热片的方向都装错了，这很明显不是散热片便宜的问题了吧？
还有一部分内存颗粒是最高频率低于指标的不良品，也被塞进主机了，本应有的分拣步骤被跳过了，之后才加入了一开始就应该有的分拣步骤
不要问为何如此离谱，这就是省下了9个亿监管的结果
你认为这不算做工问题是你自己的事，反正这绝对不是元件成本问题

我上面已经说了，散热差/没打胶/胶不行/没考虑热胀冷缩那才是设计问题
显卡热胀冷缩，索尼和NV都栽过这个跟头，这不叫做工问题
但是别的产品没有出现，都大规模量产了，CPU、内存、eDRAM、南桥全部出现大量焊接问题的，双90的问题远不止一个显卡
（PS3初版基本都黄了，但如果只玩PS2游戏不让RSX的频率升高，大体上就是安全的，这才是“只有显卡问题”）
先不说南桥之类的部分没那么大散热压力
刚下生产线就点不亮，这是散热问题？这是无铅焊接的热胀冷缩问题？
都点不亮就热了？搞什么笑？

显卡热胀冷缩这个问题在双90上确实没解决，但不至于死那么多那么快
实际情况是，有人拿到360没几天，显卡之外某个的部分就开焊了，然后送去修
修好了这个机器返给另一个玩家，然后另一个部分又开焊了，又修另一个位置
所以才有2006年那种一个玩家一年换修了三四台机器都坏过的离谱情况，有人碰到每次坏的位置都不同，双90浑身上下都是问题

用了好几个月才出问题的，大概率是显卡热胀冷缩，因为需要更长的时间积累，其它问题则不然
当年也说过了，无论是重焊显卡还是棉被法都不能治好全部的问题
整顿的时候慢慢解决了显卡之外的大部分问题，最后才发现显卡热胀冷缩这个最邪门的问题
但绝不是只有显卡出过问题，而是几乎一切部位都出过问题了

这就是做工问题，而问题就出在缺乏监管
不要问为什么你手里的360没看出来
我前面已经说了那是双90才会有的情况，单65已经整顿了
至于你看着焊接好像没问题但他用过之后有问题了——肉眼能看那么清晰？
我承认显卡之外的焊接问题微软没说那么清楚，不像显卡热胀冷缩，散热片放错，内存不良品那么清楚
但是上面这些都已经这么离谱了，在这个微软自己都承认“无法稳定标准化”的流程里，什么都有可能发生

所以就算把没有设计问题的老XB在这个缺乏监管的状态下生产，他一样出问题
哪个主机散热片放错了，内存不合格，能不出问题的？
这就是为什么我说双90的质量问题跟PS3或者G80是两码事

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2024-3-14 01:52 编辑 ]