这么说吧，有铅的低温锡才是yyds，环保顶个球

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计划报废不至于，设计失误，工艺失误，肯定了。。。。。小米11也类似

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联想的锅

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伊利蒙牛也说自己是符合国标的

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不太好维修应该使劲黑。特别电脑主板硬件结合当时驱动的系统，故障后想用里面的软件或数据就麻烦了。

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去年小新笔记本有很多出库就返厂的

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上个月找代工厂，刚好就是代工联想的。
聊了这个事，怎么说呢，他家确实就联想在用这个技术。

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维修厮的相关视频都下架了，也不知道是被请喝茶了还是怕事缩保平了。

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原帖由 manvvvv 于 2023-03-02 21:36 发表
一个焊电路板的对材料学的东西下结论笑了，挺适合你国现在大量的受迫害妄想症患者。

【联想小新月度总结，不止AMD,还有Inter-哔哩哔哩】 https://b23.tv/5IRkR9J

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汉奸企业石锤了

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说是低温其实焊接时也挺高温度了，不太可能因为散热不好导致变为虚焊

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原帖由 linkliu 于 2023-3-3 12:36 发表
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说是低温其实焊接时也挺高温度了，不太可能因为散热不好导致变为虚焊

之前火龙888的小米手机wifi芯片焊点虚接掉wifi的就是这种问题，怎么不可能，我的小米就因为这种问题换过，案例多的离谱，低温锡虽然液化点可能是高于200度的，但相应的其软化点温度也低，高温芯片由于积热的问题，局部温度超过100度是正常现象，焊锡会有软化或强度变低的情况，这时再由于热胀冷缩热膨胀系数差异造成内部应力等问题，焊点虚假就会发生。

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看了知乎分析，说是温度没问题，但是可能配方还是差点 比起传统锡焊会更脆  轻薄本遇到冲击多 机械强度顶不住了 就断了

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原帖由 @rhinoking  于 2023-3-3 12:10 发表
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【联想小新月度总结，不止AMD,还有Inter哔哩哔哩】 https://b23.tv/5IRkR9J

连intel都拼不对。。。这种视频能看？

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最近不是多了一个液金吗？
笔记本长期斜放也有隐患