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原帖由 @cc0128  于 2021-6-1 07:26 PM 发表
不知道为啥你要低一档的amd对比intel。。不过其实也没关系。。。

我YouTube搜索到的第一条
https://youtu.be/uDEGF7VMlJA

10900k vs 5900x
大表哥2
   1% low: 118 vs 121
0.1% low:  76 vs 108
average: 150 vs 148

Project cars:
   1% low: 116 vs 122
0.1% low:  66 vs 90
  average: 126 vs 127

MDE
   1% low: 113 vs 110
0.1% low:  78 vs 77
  average: 155 vs 160


Microsoft Flight Simulator
   1% low:  59 vs 81
0.1% low:  39 vs 57
  average:  93 vs 93


平均帧数，Intel旗舰和AMD中高端打平手。 1%和0.1%最低帧数被吊打。

嗯，7nm打14nm打成这样，还晚半年发售，amd可光荣了

本帖最后由 grammyliu 于 2021-6-1 19:38 通过手机版编辑

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额，知道了。老板来块3080ti

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原帖由 @heven2004  于 2021-6-1 07:59 PM 发表
额，知道了。老板来块3080ti

6900xt发售前不也吹得牛逼震天么，这个企业的产品发售前的话看看就完了

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喷了，原来楼主帖子说的是农企显卡啊，哈哈哈哈哈，3090吊打6900xt可有异议？

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原帖由 @grammyliu  于 2021-6-1 12:03 发表
喷了，原来楼主帖子说的是农企显卡啊，哈哈哈哈哈，3090吊打6900xt可有异议？

跑a卡优化的6900xt也能吊打3090，比如最近的ue5 demo

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原帖由 @lakins  于 2021-6-1 08:05 PM 发表
跑a卡优化的6900xt也能吊打3090，比如最近的ue5 demo

喷了，几个是手指头能掰得过来不

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原帖由 卖哥 于 2021-6-1 17:49 发表
影响的，这个缓存是打孔垂直接到芯片上的，直接阻断芯片散热路径

散热靠顶盖散热又不是靠基板散热，你说农业堆核过多，台积电5mn容易积热降频这理由还差不多
打孔影响散热，扯淡

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原帖由 @bikkibakki  于 2021-6-1 12:12 发表
散热靠顶盖散热又不是靠基板散热，你说农业堆核过多，台积电5mn容易积热降频这理由还差不多
打孔影响散热，扯淡

这个是坐在ccd上面的吧？

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原帖由 lakins 于 2021-6-1 20:14 发表
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这个是坐在ccd上面的吧？

不是，另外一个核心，在原来iodie的旁边

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原帖由 @bikkibakki  于 2021-6-1 12:16 发表
不是，另外一个核心，在原来iodie的旁边

啥？你搞错了，你那样的玩意还能叫3d堆叠？

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原帖由 lakins 于 2021-6-1 20:20 发表
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啥？你搞错了，你那样的玩意还能叫3d堆叠？

说错，中间缓存堆叠，两边核心

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原帖由 @grammyliu  于 2021-6-1 19:37 发表
嗯，7nm打14nm打成这样，还晚半年发售，amd可光荣了

本帖最后由 grammyliu 于 202161 19:38 通过手机版编辑

intel打输后，对着amd说，年轻人不讲武德

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原帖由 grammyliu 于 2021-6-1 19:37 发表
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嗯，7nm打14nm打成这样，还晚半年发售，amd可光荣了

本帖最后由 grammyliu 于 2021-6-1 19:38 通过手机版编辑  

zen3的io die是gf的14nm。如果也用台积电的7nm。intel就更不要想了。而且intel用更高的制程能不能保得住现在的频率还是未知。

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原帖由 grammyliu 于 2021-6-1 20:10 发表
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喷了，几个是手指头能掰得过来不

就是半斤八两得东西，黄仁勋可以塞点钱给制作组。慢慢来，后面怎么样还不知道呢

引用:

原帖由 ppkkhh 于 发表于 2021-6-2 07:59 发表
zen3的io die是gf的14nm。如果也用台积电的7nm。intel就更不要想了。而且inte ...

是的，现在买intel是不是脑子进水？