查阅了一些资料，牛屎封装技术貌似是叫“外封装技术COB(ChipOnBoard)”，也叫“邦定封装技术”，这种封装方式的稳定性高。
另外牛屎封装好像不适合低产量小厂，小厂一般都是买现成的芯片组装，牛屎封装更适合大规模量产型工厂，卡带的生产是老任负责，产量也大，为何不在卡带制造方面普及牛屎封神呢？

成本低但是稳定性不高吧？

正版fc gb md sfc均有牛屎封装

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原帖由 urtoys 于 2021-3-8 16:49 发表
成本低但是稳定性不高吧？

你说反了吧  

稳定性比集成块高多了

前提重要的是质量过硬

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后期卡好多都改牛屎封装了，反正收到这样的卡管它稳不稳定都出掉！

本帖最后由 真三国无双3 于 2021-3-8 22:47 通过手机版编辑

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底板要厚实  不能弯了

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原帖由 SSforME 于 2021-3-8 16:49 发表
正版fc gb md sfc均有牛屎封装

虽说都出现过牛屎封装，但没有成为主流封装方式，还是以dip封装为常见方式。

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原帖由 真三国无双3 于 2021-3-8 22:47 发表
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后期卡好多都改牛屎封装了，反正收到这样的卡管它稳不稳定都出掉！

本帖最后由 真三国无双3 于 2021-3-8 22:47 通过手机版编辑  

我记得MD的街霸2也是牛屎，正版卡带都用的方式，为啥怀旧玩家们不待见呢？难道对芯片有“恋物癖”？

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原帖由 yangjuniori 于 2021-3-9 07:54 发表
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底板要厚实  不能弯了

是啊，板子如果薄，容易发生形变，影响牛屎稳定性。
之前拆过MD SFC的卡带，发现SFC的卡带板子比MD的薄很多，用手稍微用力就能弯曲，而MD板子很厚实，韧性也好。
另外两种卡带的板子工艺好像也不一样（包括主机的主板），SFC好像是玻璃纤维，MD是电木，据说是把板材浸泡树脂然后在加工的，总之感觉MD的板子用料比SFC好很多。两款主机的卡带包装也是这样，SFC纸盒+塑料托，MD塑胶大盒。

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原帖由 @werety  于 2021-3-9 14:56 发表
我记得MD的街霸2也是牛屎，正版卡带都用的方式，为啥怀旧玩家们不待见呢？难道对芯片有“恋物癖”？

MD街霸有好几种款式，我都收齐了 哈哈哈哈！主要是拿在手上轻飘飘的没手感，其它倒是没什么 哈哈

确实 看起来 不好看。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。不如芯片的。

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俺认为可能是早期卡带生产成本较高，如果游戏销量不好，厂家可以回收电路板，取下ic烧录别的游戏换个壳子继续卖。。。。。

但牛屎就是一锤子买卖，没法复用，后来ic价格便宜了才开始大量使用。。。。。

fc 三国2霸王大陆
md 街霸2plus
这些不都是牛屎的么
不要对日厂“不惜成本做品质”过分迷信

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原帖由 @Narg-Omsirut  于 2021-3-9 15:54 发表
fc 三国2霸王大陆
md 街霸2plus
这些不都是牛屎的么
不要对日厂“不惜成本做品质”过分迷信

也不要过分迷信sop封装。。。。。

容易坏啊