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原帖由 凶残的存在 于 2020-3-19 02:15 发表
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ps5芯片面积出来就清楚了，高于300就是Sony傻逼，我不信300面积的芯片能比360的便宜100刀

你看下xbsx的拆机, 就那么几块东西, 值钱的全在soc上, 我划分一下
微软 soc 300$ 显存内存100$ ssd 50$ 电源散热50$ 光驱10$ 其他50$
索尼 soc 200$ 显存内存100$ ssd 50$ 电源散热50$ 光驱10$ 其他50$

也就是说, 除了soc, 其他所有东西, sony和微软都是一个价格, 因为没法降了.....

[ 本帖最后由 久多良木健 于 2020-3-19 03:03 编辑 ]

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原帖由 @久多良木健  于 2020-3-19 03:02 发表
你看下xbsx的拆机, 就那么几块东西, 值钱的全在soc上, 我划分一下
微软 soc 300$ 显存内存100$ ssd 50$ 电源散热50$ 光驱10$ 其他50$
索尼 soc 200$ 显存内存100$ ssd 50$ 电源散热50$ 光驱10$ 其他50$

也就是说, 除了soc, 其他所有东西, sony和微软都是一个价格, 因为没法降了.....

按照台积电7nm目前公开的良率模拟了一下12英寸晶圆的完好芯片产量，xsx 360mm每晶圆107颗，ps5 316mm每晶圆136颗，按照12英寸晶圆4千美元，单生产成本为37和29美元，相差8美元，生产工艺上其它的两颗芯片主要成本差异是掩膜尺寸差别，对于主机几千万销量来说，每颗芯片台积电给的报价差别总体不会超过20美元，然后是设计费用主要是人员工资这里俩家基本可以认为一样，然后就是付给AMD的IP费用，俩家选用的技术也都差不多，应该差别也不大。
总结就是，两颗芯片成本差别不超过30美元。

本帖最后由 凶残的存在 于 2020-3-19 05:32 通过手机版编辑

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xSX的：

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原帖由 @凶残的存在  于 2020-3-19 04:40 发表
按照台积电7nm目前公开的良率模拟了一下12英寸晶圆的完好芯片产量，xsx 360mm每晶圆107颗，ps5 316mm每晶圆136颗，按照12英寸晶圆4千美元，单生产成本为37和29美元，相差8美元，生产工艺上其它的两颗芯片主要成本差异是掩膜尺寸差别，对于主机几千万销量来说，分摊到每颗芯片台积电的报价差别这里不超过20美元，然后是设计费用主要是人员工资这里俩家基本可以认为一样，然后就是付给AMD的IP费用，俩家选用的技术也都差不多，应该差别也不大。
总结就是，两颗芯片成本差别不超过30美元。

本帖最后由 凶残的存在 于 2020319 04:43 通过手机版编辑

7nm+不需要掩膜了，当然amd最近又取消+了
这玩意儿不是卖物理....否则i3 i5 i7 i9没法说了，你算算2080和2080Ti去？

本帖最后由 久多良木健 于 2020-3-19 05:19 通过手机版编辑

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原帖由 @久多良木健  于 2020-3-19 05:16 发表
7nm+不需要掩膜了，当然amd最近又取消+了
这玩意儿不是卖物理....否则i3 i5 i7 i9没法说了，你算算2080和2080Ti去？

本帖最后由 久多良木健 于 2020319 05:19 通过手机版编辑

不是，xsx用的不是7nm+euv，并且即使euv也是要掩膜的，而且还不止一张，只不过比duv少的多
那当然，你不能拿零售市场的情况来套用
实际上，台积电代工的300到400mm之间芯片成本差异根本没有那么大，只有大到一定程度的芯片比如七八百的，才会产生大的良率降低影响成本
至于生产成本之外的研发成本和IP授权费用差异，两块芯片几无所差。