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有没有人想赌一下是rkl的性能先爆炸还是卖哥的智商先爆炸？

按摩店：对尖
牙膏厂：要不起
按摩店：三个小二
牙膏厂：要不起
按摩店：4个老k
牙膏厂：……
按摩店：王炸！！
牙膏厂：wwdnm！！！

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原帖由 @卖哥  于 2020-1-8 17:25 发表
这东西价格一出，连内容创作者都不怎么会考虑了。
AMD就是喜欢用这种脱离实际需求的玩意刷存在感，但是啊，现在附和AMD YES的人，面对RKL爆炸的单线程性能提升，难道不也是会叫真香么？

能不能用通俗易懂的语言翻译一下？

引用:

原帖由 卖哥 于 2020-1-8 17:25 发表
这东西价格一出，连内容创作者都不怎么会考虑了。
AMD就是喜欢用这种脱离实际需求的玩意刷存在感，但是啊，现在附和AMD YES的人，面对RKL爆炸的单线程性能提升，难道不也是会叫真香么？

爆炸提升是多少巴仙，zen3单线程又会提升多少，卖哥预测一下

引用:

原帖由 viewboy 于 2020-1-8 18:25 发表

爆炸提升是多少巴仙，zen3单线程又会提升多少，卖哥预测一下

比10700K提升20%，达到6.5ghz的SKL水平。
Zen3就目前来看，8%的IPC提升，4.8ghz频率，大概相当于5.5ghz的SKL。

1230再战5年，反正现在电脑就是上个网……

64核心
我数了数   自己的u
4核 i u
默默回复此帖后，惆怅的离开了帖子

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卖哥会说amd恶意营销

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数框框玩么？这功耗能控制？

引用:

原帖由 contra 于 2020-1-9 17:40 发表
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数框框玩么？这功耗能控制？

这到没啥，zen2单核心在3ghz下功耗也就5w，

话说amd早在夏威夷显卡核心的时候就用了均热板来压核心，现在制程7nm后，为何又不用均热板来做了呢

引用:

原帖由 sceic 于 2020-1-9 18:06 发表
话说amd早在夏威夷显卡核心的时候就用了均热板来压核心，现在制程7nm后，为何又不用均热板来做了呢

因为没必要，厚度允许，cpu散热器的性能上限远远强过2槽厚的显卡散热。

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原帖由 卖哥 于 2020-1-9 18:16 发表

因为没必要，厚度允许，cpu散热器的性能上限远远强过2槽厚的显卡散热。

可均热板是充当顶盖用，热量都还没有上到散热器那。我想说的是，DIE直接传到均热板，替代铜盖。

引用:

原帖由 卖哥 于 2020-1-9 17:48 发表

这到没啥，zen2单核心在3ghz下功耗也就5w，

哟，又来新鲜的脑补数据啦？
4G下6W/核的Zen2你是不是没见过啊？
还是你觉得30W/核跑到3.xG才是正常水平？

引用:

原帖由 EraserKing 于 2020-1-9 19:34 发表

哟，又来新鲜的脑补数据啦？
4G下6W/核的Zen2你是不是没见过啊？
还是你觉得30W/核跑到3.xG才是正常水平？

你确实说到了问题上，频率并不是和功耗绝对对应的
某些情况下3ghz的zen2单核功耗也会高于5w