两个14nm高频核心通过3D封装和四个10nm低频核心+GPU+北桥封装在一个基板内，高频核频率可达4Ghz、10nm低频核心在2Ghz以内

以求达到最大单线程性能和日常低功耗

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10纳米性能上不去？当废物利用？

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原帖由 加藤鹰 于 2019-4-30 12:39 发表
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10纳米性能上不去？当废物利用？

10nm可以降低核心面积降低成本，也不完全算是废物

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原帖由 @u571  于 2019-4-30 12:42 发表
10nm可以降低核心面积降低成本，也不完全算是废物

不是euv只会增加成本，工序增加所提高的成本抵消了面积的降低。

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原帖由 卖哥 于 2019-4-30 12:55 发表
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不是euv只会增加成本，工序增加所提高的成本抵消了面积的降低。

自家晶元厂工艺放在那不用，成本更高

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原帖由 @u571  于 2019-4-30 12:57 发表
自家晶元厂工艺放在那不用，成本更高

台积电的新工艺被抢着用是因为性能有确实的提升，哪怕单位晶体管更贵但是单位晶体管更强呀。
英特尔的初代10nm可没这个意义。

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原帖由 @卖哥  于 2019-4-30 13:01 发表
台积电的新工艺被抢着用是因为性能有确实的提升，哪怕单位晶体管更贵但是单位晶体管更强呀。
英特尔的初代10nm可没这个意义。

现在的10nm已经是10nm+了，不算是初代，密度没刚开始说的那么高，不过据说依然和TMSC 7nm差不多

年底sunny cove的笔记本版就出了，一测便知。
再搞不好么Intel也可以去死了。

sunny cove ipc不能提高20%就是垃圾

看来今年和明年都没有10nm的Sunny Cove。如果Comet Lake是用Sunny Cove构架的话14nm就忍忍吧。

仅限于桌面版

[ 本帖最后由 mushroom 于 2019-5-1 12:06 编辑 ]

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原帖由 arex 于 2019-4-30 14:13 发表
sunny cove ipc不能提高20%就是垃圾

+15%单线程IPC +25%多线程IPC +100%浮点运算 +300%加密运算

当年农企嘲笑outel做胶水U，结果农企到zen这代也胶水了

结果的结果，outel也准备胶水了吗

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原帖由 532 于 2019-4-30 22:14 发表
当年农企嘲笑outel做胶水U，结果农企到zen这代也胶水了

结果的结果，outel也准备胶水了吗

完全不一样，amd的胶水总线在硅片外部，本质上是多芯片。
英特尔是硅片上下打孔直连，总线在硅片内部，本质上是单芯片。