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这机子自己还是别拆了

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这做工，厉害了

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黑子会说设计水平不行，故障率会高于平均水平。

太尼玛屌了

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原帖由 @heven2004  于 2018-6-18 15:26 发表
黑子会说设计水平不行，故障率会高于平均水平。

别说还真是，就这升降摄像头占了那么多地方，应该上更有科技含量的堆叠主板的

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原帖由 jinye2001 于 2018-6-18 15:43 发表
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别说还真是，就这升降摄像头占了那么多地方，应该上更有科技含量的堆叠主板的

你这就是典型的站着说话不腰疼的键盘虾了。这种设计是第一次做，没任何借鉴经验，只能自己一步一步来，第一台机器就做成这样了还想怎么样？

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原帖由 @I_m_PK  于 2018-6-18 15:50 发表
你这就是典型的站着说话不腰疼的键盘虾了。这种设计是第一次做，没任何借鉴经验，只能自己一步一步来，第一台机器就做成这样了还想怎么样？

堆叠主板的国产货又不是没有，在面积有限的情况下，堆叠主板确实是最优解

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这下自己换电池麻烦了啊…
居然要暴力拆壳…

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原帖由 @jinye2001  于 2018-6-18 15:53 发表
堆叠主板的国产货又不是没有，在面积有限的情况下，堆叠主板确实是最优解

文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”，和你说的堆叠是一回事不？

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原帖由 @waller  于 2018-6-18 16:58 发表
文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”，和你说的堆叠是一回事不？

他应该说的两层主板。
不过这会影响器件排布和厚度。

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原帖由 @幻飞一线天  于 2018-6-18 17:14 发表
他应该说的两层主板。
不过这会影响器件排布和厚度。

如果是这样的话，芯片叠层封装是不是比两层主板更薄，技术含量更高？不懂就问

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原帖由 @waller  于 2018-6-18 16:58 发表
文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”，和你说的堆叠是一回事不？

不是一回事，你说的这个是不同的芯片封装在一起，比如这个845和闪存，还有这次nex hifi部分的整合，就是发布会说的sip。整体在主板上看到的是一颗芯片，但是缺陷是大容量电容电感没法做进去，而且大功耗芯片散热不利，必须在顶层和底层
主板堆叠更进一步主要是解决面积有限情况下，芯片封装堆叠处理不了的元器件放置问题，其实主要是贴片电容和电感

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原帖由 @waller  于 2018-6-18 17:24 发表
如果是这样的话，芯片叠层封装是不是比两层主板更薄，技术含量更高？不懂就问

这属于常规操作……

堆叠主板参考IPX设计

这个摄像头对体积占用是在太夸张了

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原帖由 jinye2001 于 2018-6-18 15:43 发表
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别说还真是，就这升降摄像头占了那么多地方，应该上更有科技含量的堆叠主板的

大哥 你应该去应聘工程设计师啊