https://www.ithome.com/html/digi/341996.htm
IT之家1月7日消息 Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器，也就是之前的Intel/AMD联合处理器，而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料，表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。
Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族，后缀为G，全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，能够让Coffee Lake-H CPU核心和AMD Vega的GPU整合在一块基板上，还集成了HBM2显存，为了确保GPU的运行，联合处理器使用了6条PCI-E 3.0进行传输。

GPU方面，联合处理器采用的是AMD的Vega架构，拥有24个单元也就是1536颗流处理器，1024Bits的位宽，同时还有16个光栅单元，由于联合处理器还集成了Intel的HD 620核显，因此最高支持输出9块屏幕（Vega 6块+Intel UHD 3块）。
至于性能，目前曝光的GPU共有两款，应该是频率的区别，TDP分别是65W和100W，其中Vega M GL低功耗版本，理论性能比GTX 1050高出30%，实际游戏最高提升40%，而Vega M GH为高功耗版本，理论性能比GTX 1060 Max-Q提升7%，实际游戏最高可以提升13%。
目前暂时不清楚联合处理器使用的插槽和首发的笔记本名单。

估计价格也是刚刚的····

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全部用于移动平台…然后100w的TDP？  TGFC·NG

还是有intel自家核显。。。。。。强迫症看了难受

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原帖由 好人传说 于 2018-1-10 10:14 发表
还是有intel自家核显。。。。。。强迫症看了难受

没外接电源用核显省电，完美

现在那BUG解决了吗？

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研发了半天其实就是搞了这个“嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)”，GPU没集成进去啊，高级胶水双核进化版。。。

什么时候上市等评测，信广告不如看疗效。

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原帖由 加藤鹰 于 2018-1-10 10:52 发表
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研发了半天其实就是搞了这个“嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)”，GPU没集成进去啊，高级胶水双核进化版。。。

老师也会手抽筋啊

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原帖由 freez 于 2018-1-10 10:14 发表
Posted by: Xiaomi MI 5s
全部用于移动平台…然后100w的TDP？  TGFC·NG

GTX1050TI+I7HQ差不多就是100w了，这个对比独显省了主板面积，足够多塞个风扇或者用更大的散热片，或者能塞更多的电池。只会比同级别的方案更好设计

vega的功耗比反正摆在那里

100w是给游戏本的吧

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然而这个芯片规模连vega56一半都不到，就敢打1060，难道vega56超了1060一倍吗？

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原帖由 @查理王  于 2018-1-10 11:13 发表
老师也会手抽筋啊

哈哈哈，喷了

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原帖由 mamania 于 2018-1-10 11:28 发表
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然而这个芯片规模连vega56一半都不到，就敢打1060，难道vega56超了1060一倍吗？

VEGA56能打1080啊！

1060的规格是1080的50%。max-q版本本来就只有桌面版的七成。

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2018-1-10 11:40 编辑 ]