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[新闻] 传言:三星即将扩产DRAM,全球内存产能恐飙20%

posted by wap, platform: 小米5
帝国主义亡我之心不死


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自己玩国家意志  遇上个国家意志更强的主 呵呵



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内存快点降价吧


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原帖由 卖哥 于 2017-11-5 09:56 发表
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那也可以推ddr4-3600甚至4000标准,靠工艺优势带来的性能优势赚溢价。
PC那点量能有什么影响,DRAM大头是手机内存,LPDDR4工艺难度比桌面DDR4低多了

国内厂商只要能吃到手机低压低频内存市场,三棒就要头痛了

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原帖由 @u571  于 2017-11-6 10:57 发表
PC那点量能有什么影响,DRAM大头是手机内存,LPDDR4工艺难度比桌面DDR4低多了

国内厂商只要能吃到手机低压低频内存市场,三棒就要头痛了
移动就更简单了,和芯片直连意味着换代轻松得多,完全可以尽快上hbm。

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原帖由 卖哥 于 2017-11-6 14:09 发表
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移动就更简单了,和芯片直连意味着换代轻松得多,完全可以尽快上hbm。
移动要HBM干嘛?人家都早用上更先进的3D堆叠了

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原帖由 卖哥 于 2017-11-5 00:26 发表
不如开发下一代技术了,把行业利润砍了也就吓跑目的是赚钱的,这次对手目的是赚钱的么?

京东方据说亏了10年。
亏了10年也没影响到人家一根毛,怕不是骗补贴的。

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原帖由 @slr  于 2017-11-6 14:53 发表
亏了10年也没影响到人家一根毛,怕不是骗补贴的。
国军抵抗了这么多年也没影响大日本帝国前进,那还抵抗个毛

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老固态继续用着等着买便宜货

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原帖由 处男233 于 2017-11-6 14:58 发表
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国军抵抗了这么多年也没影响大日本帝国前进,那还抵抗个毛
假装抵抗骗钱吧,现在这状况就是随便人家玩弄。

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原帖由 @u571  于 2017-11-6 14:18 发表
移动要HBM干嘛?人家都早用上更先进的3D堆叠了
hbm消除了缓冲倍频传输的设计,总线和芯片同步运行,技术上是倒退,但是作为总线位宽足够堆叠内存来说反而更纯粹,低频传输也降低了重要的功耗。

hbm的终极形态3d封装也最有可能出现在手机这种定制设备上,直接在soc需要存储的部件上打孔链接到顶部的hbm。

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原帖由 卖哥 于 2017-11-6 15:17 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
hbm消除了缓冲倍频传输的设计,总线和芯片同步运行,技术上是倒退,但是作为总线位宽足够堆叠内存来说反而更纯粹,低频传输也降低了重要的功耗。

hbm的终极形态3d封装也最有可 ...
hbm谁告诉你没有缓冲倍频传输的?HBM2已经是4倍频设计,未来HBM3都可能是8倍频率设计

所以老黄去年就说过了,HBM系的能耗比优势随着等效频率大幅增加,会大幅降低。

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韩国人是不是在这行名声很臭?

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引用:
原帖由 @u571  于 2017-11-6 15:35 发表
hbm谁告诉你没有缓冲倍频传输的?HBM2已经是4倍频设计,未来HBM3都可能是8倍频率设计

所以老黄去年就说过了,HBM系的能耗比优势随着等效频率大幅增加,会大幅降低。
真是这个趋势的话还不如当初选择hmc呢。

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引用:
原帖由 卖哥 于 2017-11-6 16:06 发表
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真是这个趋势的话还不如当初选择hmc呢。
所以为什么HBM到现在都没有得到推广就在于此,大家都看到了HBM发展天花板其实很低,成本又很高

英特尔和老黄在服务器产品中使用HBM2主要也不是因为带宽和能耗比,而是HBM又一个特性非常适合服务器,HBM天生自带免费ECC校验

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