posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @蓝色的风  于 2017-1-3 21:53 发表
仿真是对的，散热当然是裸Die的效果好（参考intel 开盖超频），但是加这个散热盖对保护芯片有利

你的意思是如果没有盖die很容易受损是吧 听封装厂说可以上面加个涂层啥的 涂完东西也容易受损吗

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @windyuan  于 2017-1-3 10:41 发表
这个很牛呀，我们做固存方面的产品，有机会希望能讨教讨教^O^

没问题 随时欢迎 哈哈

引用:

原帖由 阿社君 于 2017-1-3 23:42 发表
posted by wap, platform: iPhone
你的意思是如果没有盖die很容易受损是吧 听封装厂说可以上面加个涂层啥的 涂完东西也容易受损吗

涂层只能起到很少的作用，毕竟不可能太厚（10um？）
加盖主要是保护Die，降低装机难度和提高良率

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @蓝色的风  于 2017-1-4 13:28 发表
涂层只能起到很少的作用，毕竟不可能太厚（10um？）
加盖主要是保护Die，降低装机难度和提高良率

哦 谢谢 那看来跟我的认知一致

posted by wap, platform: Android
今天在CES上，主控大厂群联Phison展示了目前性能最好的一块固态盘，Element AIC SSD。
它不仅支持NVMe，而且容量高达8TB，现场展示的4K随机读取达到了惊人的200万IOPS，也就是2000K，平时我们最多也就见到几百K的水平。
连续读取为7GB/s，仅次于希捷Nytro XP7200的10GB/s。


================
刚看到这新闻哦

posted by wap, platform: Android
炸裂，蹭个面子