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http://www.zhihu.com/question/49190987/answer/120655452

求楼下别提三体了行吗

三体

老生常谈了，还有啥好看的

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我觉得传统硅工艺还能再战十年 十年时间再寻找新的技术方法是不成问题的，

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主流在挤牙膏而已，看看至尊版，性能提升很多的。只因为amd没有威胁，主流cpu随便糊弄就行了。

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引用:

原帖由 @ylgtx  于 2016-9-6 09:08 发表
主流在挤牙膏而已，看看至尊版，性能提升很多的。只因为amd没有威胁，主流cpu随便糊弄就行了。

只是塞了更多核心而已，家用要的是单线程性能，已经无法改进了

物理极限突破不了，性能还是能突破的，看架构设计

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动不动就说intel挤牙膏的也是够了

什么时候CPU不再是一片，而是N片叠起来的时候，大概能突飞猛进吧，就是散热是个问题，到时候估计只能把整个CPU浸冷却液内了。

不是专业的就不要凑热闹了吧

专业的人就知道英特尔有多牛逼了。

传统的半导体是差不多到头了，5nm这种级别是几十个硅原子堆一条直线的尺寸，各种量子效应啥的，你们可以脑补一下用乐高积木砌一个小饭盒然后拿去装水喝的情景

现在最强CPU是IBM的。。。

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引用:

原帖由 @fakecnc  于 2016-9-6 10:01 发表
什么时候CPU不再是一片，而是N片叠起来的时候，大概能突飞猛进吧，就是散热是个问题，到时候估计只能把整个CPU浸冷却液内了。

叠起来就是降低成本，对性能提升只有负面影响

看方向的重心是软件更多的优化吧, 以后整套的软件包括编译器等等都是为多核优化, 发挥优势.
不过貌似很有难度...