GamePad的拆解在2楼

原链接http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo+Wii+U+Teardown/11796/1

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任天堂 Wii U 于2012年11月18日起陆续在北美、欧洲、日本等地区推出，各地上市资讯如下：

北美地区：11月18日已发售，基本版(白色,下同)价格299.99美元，豪华版(黑色,下同)价格349.99美元
欧洲地区：11月30日发售，基本版价格299.99欧元，豪华版价格349.99欧元
英国：11月30日发售，基本版价格249英镑，豪华版价格299英镑
澳大利亚：11月30日发售，基本版价格349.95澳元，豪华版价格429.95澳元
新西兰：11月30日发售，基本版价格469.95新西兰元，豪华版价格569.95新西兰元
日本：12月8日发售，基本版价格26250日元，豪华版价格31500日元

Wii U 主机与Wii U GamePad（Wii U 主机专用的手柄）
1．IBM Power®-based multi-core processor（IBM POWER®为基础的多核心处理器）
2．AMD Radeon™-based High Definition GPU（基于AMD的Radeon 高清晰图形处理器）
3．8GB(白色基本版)或32GB(黑色豪华版)內部存储和外部USB硬盘支持外部USB存储
4．6.2英寸，854X480像素的触摸式液晶屏，运动控制和前置摄像头
5．近距离无线通信（NFC，Near-Field Communication）功能


↑ 1．红色大框：吸入式光驱，支持直径12cm、25GB容量的Wii U「专用高密度光盘」和12cm的Wii主机用游戏光盘，不兼容8cm的GameCube主机用游戏光盘
2．橙色小框：同步按鈕
3．黄色框：SD闪存卡插槽（支持SDHC闪存卡）
4．水绿色框：USB 2.0 接口（前置两个）


↑ 1．黃色接口：AC电源接口
2．红色接口：Wii / Wii U 通用的Sensor Bar（感应条）电源接口
3．粉红色大框：影音复合输出接口（与Wii主机的通用）
4．蓝色框：HDMI 1.4 接口（包装盒内附送一条标有“Nintendo”标志的HDMI线）
5．水绿色框：USB 2.0 接口（后置两个）


↑ 主版用钮扣型锂电池


↑ 底部的螺丝盖
















↑ Panasonic(日本松下) 提供的吸入式光驱，重量424.2克，差不多占去Wii U本体 1.5公斤重量的三分之一












↑ 红色大框：三个独立的无线模块（往后看有单独说明）






↑ 红色大框：Broadcom(美国博通) BCM43237KMLG Wireless LAN module（无线局域网模块）


↑ 橙色大框：Broadcom(美国博通) BCM43362KUB6 802.11n Wireless Module（无线模块）


↑ 黄色大框：Broadcom(美国博通) BCM20702 Bluetooth 4.0 module（蓝牙4.0模块）




↑ 1．红色大框：AMD Radeon™-based High Definition GPU（基于AMD的Radeon 高清晰图形处理器）
2．橙色小框：IBM Power®-based multi-core processor（IBM POWER®为基础的多核心处理器）


↑ 1．红色框：Panasonic(日本松下) MN864718 HDMI Controller（HDMI控制器）
2．橙色框：Samsung(韩国三星) KLM8G2FE3B eMMC 8GB NAND Flash/Memory Controller（嵌入式 8GB NAND闪存/內存控制器）
3．黃色框：Micron(美国美光) 2LEI2 D9PXV [part number MT41K256M16HA-125] 4 Gb DDR3L SDRAM (4 x 4 Gb for a total of 16 Gb or 2 GB RAM)［每个 4Gb 的 DDR3L SDRAM (四个共 16Gb，即2GB RAM)］
4．水绿色小框：DRH-WUP 811309G31（日本）
5．蓝色小框：Fairchild(美国仙童半导体公司) DC4AY（三个）
6．粉红色小框：SMC(日本SMC公司) 1224EE402


↑ 黑色大框：Samsung(韩国三星) K9K8G08U1D 4Gb (512MB) NAND Flash［4Gb (即512MB) NAND闪存］
　

[ 本帖最后由 Geo 于 2012-11-21 16:19 编辑 ]

Wii U GamePad 的拆解开始：http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo+Wii+U+Teardown/11796/2

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↑ 从电池仓的大小可以看出在续航和重量之间的最终选择，以及未来的发展空间……


↑ 3.7 V，1500 mAh可充电电池，只有约3～5个小时的运行时间


↑ GamePad背部的螺丝盖


















↑ 底部的按钮板的TV控制和电源按钮








↑ 令人失望的GamePad扬声器（左右各一个）






↑ 左手拿着的是NFC(Near-Field Communication) module（近距离无线通信模块），右手拿的是NFC Antenna（天线）




↑ 1．红色大框：Broadcom(美国博通) 20792 KMLG NFC controller（近距离无线通信控制器）
2．橙色小框：T130 MsEu


↑ （三）双天线无线模块


↑ 红色大框：Broadcom(美国博通) BCM4319XKUBG
这个模块可能是任天堂和美国博通公司共同设计的、在Wii U 主机和GamePad控制器之间无线传输视频和数据的新系统的一部分。


↑ 来自郭台铭的鸿海精密工业




↑ GamePad的主板的正面：
1．红色大框：STMicroelectronics(瑞士意法半导体) UIC-WUP MCE GH226
2．橙色小框：STMicroelectronics(瑞士意法半导体) MSA3D 01F
3．黃色小框：Texas Instruments(美国德州仪器) TSC 2046I Low Voltage I/O Touch Screen Controller（低电压I/O触摸屏控制器）


↑ GamePad的主板的背面：
1．红色小框：InvenSense[注] ITG-3280 Gyroscope（陀螺仪）
2．橙色框：Micron(美国美光) 25Q256A 256Mb Serial Flash［256Mb(即32MB)串行闪存］
3．黃色框：DRC-WUP 811309J31 1217LU603（日本）
4．水绿色框：Texas Instruments(美国德州仪器) AIC3012 Audio Converter（音频转换器）
5．蓝色框：Texas Instruments(美国德州仪器) 1010007

[注]：InvenSense为美国的体感技术公司，成立于2003年6月，主要向任天堂的Wii和其他消费电子产品（如智能手机和平板电脑）提供运动传感芯片。目前该公司拥有自主研发的Motion Processor和Motion Apps平台，产品包括单轴、双轴、三轴和六轴运动处理器，其中主要以三轴产品为主。InvenSense的主要客户是任天堂。2011财年，面向任天堂的销售占InvenSense总营收的73％。
















↑ 标记为NB-F9C AE1013的显示组件。



[ 本帖最后由 Geo 于 2012-11-21 02:19 编辑 ]

很碉堡，很高清的拆机图

PAD的电池仓太精彩了

手柄电池仓碉堡
萎排的pro 坨坨的