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原帖由 phantomsea 于 2011-5-5 10:22 发表
那麼，這項所謂NB的技術，要多久才能應用在市場上面呢？i7是不是要退市了？

今年下半年上市

intel要一桶浆糊了

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原帖由 xx88 于 2011-5-5 10:35 发表
今年下半年上市

看来iX系列绝对要淘汰了，新架构新主板新价格……

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运行功耗中只有1/3属于保持信号需要的静态功耗，主要的是改变状态门需要的，完全终止漏电也不过是降低百分之30~40的功耗罢了。

而且这个概念别家也有，叫做多态晶体管，就是让晶体管在刷新信号和保持信号的阶段具有不同的物理特性，这样就可以兼顾高速和低功耗。
同时也有真正的3D晶体管，把晶体管垂直立起来，同样的工艺同样的面积可以多塞10倍的晶体管。
这些都是其他家也在搞的东西。

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原帖由 卖哥 于 2011-5-5 10:49 发表
posted by wap, platform: SAMSUNG (I9000)

运行功耗中只有1/3属于保持信号需要的静态功耗，主要的是改变状态门需要的，完全终止漏电也不过是降低百分之30~40的功耗罢了。

而且这个概念别家也有，叫做多态晶体管， ...

处理器大部分时间都不会处在满载状态，静态功耗本来就是功耗处理中最大的难点。

别家在研发不代表能实用，intel这产品都快上市了。总的来看intel制程优势愈来愈大，以后别的厂子只怕也只能做做低端喝点汤罢了

成本呢？

好奇，是不是以后可以有4D,5D技术，就是不断的往其他方面加门

下半年上市？ 有这么快？  家用电脑能耗降低一年也省不了几个钱。

以intel的性格，这1cpu得7k起吧。

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原帖由 卖哥 于 2011-5-5 10:49 发表
posted by wap, platform: SAMSUNG (I9000)

运行功耗中只有1/3属于保持信号需要的静态功耗，主要的是改变状态门需要的，完全终止漏电也不过是降低百分之30~40的功耗罢了。

而且这个概念别家也有，叫做多态晶体管， ...

现在晶体管相应速度也大大提高了
别家有几家Fab有竞争力啊，也就三星（还是不会制造高性能芯片的），台积电（没有自己的设计），最多再加上GF

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原帖由 @xx88  于 2011-5-5 11:39 发表
现在晶体管相应速度也大大提高了
别家有几家Fab有竞争力啊，也就三星（还是不会制造高性能芯片的），台积电（没有自己的设计），最多再加上GF

还有IBM啊。。。而且IBM喜欢没事给AMD点技术。。。。。

IBM在消费领域就没有竞争力，再说IBM连自己的Fab都要养不起了

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原帖由 富士山 于 2011-5-5 11:06 发表
好奇，是不是以后可以有4D,5D技术，就是不断的往其他方面加门

不可能。。。

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