» 您尚未登录:请 登录 | 注册 | 标签 | 帮助 | 小黑屋 |


发新话题
打印

[新闻] UBM TechInsights:任天堂3DS拆解分析后续报道

UBM TechInsights:任天堂3DS拆解分析后续报道
http://www.cnbeta.com/articles/138699.htm

几天前EEtimes报道了UBM TechInsights对任天堂3DS掌机拆解分析的初步结果,当时UBM TechInsights称在这款机型中发现了富士通FCRAM的身影,显示部分则采用了3D主显示屏+触摸屏面板(由夏普生产)的配置,不过近日这家公司又给我们带来了更多有关3DS机型拆解分析的信息,这次补充的内容主要是3DS零部件/厂商清单及拆解图片。

3DS主电路板分析
夏普产立体显示屏


公司的分析师Allan Yogasingam表示:“总的来说,任天堂这款机型仍然采用的是传统任天堂掌机的设计风格。”他还透露这次拆解显示为任天堂3DS提供零部件的厂商包括 Atheros Communications,NEC,三星等曾经为任天堂旧款DSi/DS XL机型提供元件的厂商。

其余有关这次拆解的分析可见此前我们编译的这篇文章。

CNBeta编译

[ 本帖最后由 爱游戏 于 2011-3-31 12:45 编辑 ]


TOP

您查看的图片来自CNBETA



TOP

就是64m内存,和debug机一样咯?


TOP

看过一篇新闻说128内存

TOP

posted by wap, platform: iPhone

之前不是说128么

TOP

貌似是两块封装到一起的

TOP

TOP

UBM TechInsights本周稍早的时候透露,在拆解3DS的时候发现两个富士通半导体的FCRAM(fast-cycle RAM)内存(参看电子工程专辑报道:

任天堂3DS拆解:富士通FCRAM或成隐患?)。这是UBM首次在拆解中发现富士通的专利技术。

本周二(3月29日),UBM TechInsights公布了拆解中发现的完整部件清单。据UBM TechInsights说,除了清单中列出的部件,该设备的一大特色是采用了夏普制造的一个3D主显示屏和触摸显示屏,三个VGA摄像头和一个3.7V、1,300mAh的锂电池。

[ 本帖最后由 爱游戏 于 2011-3-31 14:15 编辑 ]

TOP

发新话题
     
官方公众号及微博