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原帖由 hudihutian 于 2011-1-12 15:04 发表
有一说一，这PCB要有IP的设计水平，电池再大个一倍或者三分之二就很好了。

PCB的设计没有问题，下屏下面的PCB不放芯片是正确的，你要考虑到操作用力过猛的情况，小朋友是很能搞的
唯一遗憾的是3DS非要保留SD卡，如果改成内置NAND删掉SD再把DS槽改个位置，电池体积至少可以+50%

posted by wap, platform: Nokia (E63)

全世界触屏手机的触屏下面都是芯片。

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原帖由 shinken4503 于 2011-1-14 00:45 发表


PCB的设计没有问题，下屏下面的PCB不放芯片是正确的，你要考虑到操作用力过猛的情况，小朋友是很能搞的
唯一遗憾的是3DS非要保留SD卡，如果改成内置NAND删掉SD再把DS槽改个位置，电池体积至少可以+50%

要是任天堂能有你想的一半周到，断轴漂移接触不良lr失灵就不会这么多了

TG高手就是多，一游戏机好不好看内部设计，让我等只 关心游戏的人情何以堪