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[新闻] 国产主机VII内部结构照

sonicteam

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16^# 大中小发表于 2007-11-21 20:45 只看该作者

画面是MD水准 16位CPU这种东西现在很便宜了后期的MD组装机都是这种软封装工艺 FC MD SFC原版卡也有部分使用这种工艺没什么嘲笑的只是这个东西成本很低居然要卖1280??280我看差不多

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17^# 大中小发表于 2007-11-22 01:59 只看该作者

280都贵了,这么烂的电路版,28说不定都用不上

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西山一根柴

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18^# 大中小发表于 2007-11-22 02:01 只看该作者

这算多少nm技术

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sonicteam

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19^# 大中小发表于 2007-11-22 02:05 只看该作者

ＬＳ２位不要那么激动　　虽然ＶＩＩ这个东西成本很低　使用的ＣＰＵ技术也很老了

但是这种采用软封装的工艺并非是垃圾技术，只是一种降低成本的方式，原版卡中也有采用这种封装方式的　所以没什么好嘲笑的

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simwong

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20^# 大中小发表于 2007-11-22 03:58 只看该作者

暴利。。。暴利

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solopain

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21^# 大中小发表于 2007-11-22 04:59 只看该作者

引用:

原帖由 西山一根柴 于 2007-11-22 02:01 发表
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16

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dboy99

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22^# 大中小发表于 2007-11-22 08:17 只看该作者

引用:

原帖由 sonicteam 于 2007-11-22 02:05 发表
ＬＳ２位不要那么激动　　虽然ＶＩＩ这个东西成本很低　使用的ＣＰＵ技术也很老了

但是这种采用软封装的工艺并非是垃圾技术，只是一种降低成本的方式，原版卡中也有采用这种封装方式的　所以没什么好嘲笑的

这种封装最大的缺点是寿命短，在外界因素的影响下通常只有3~5年的寿命

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fromhell

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23^# 大中小发表于 2007-11-22 12:01 只看该作者

集成度相当的高！下一步可以target单芯片了，呵呵

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