【日经BP社报道】美国微软拿出了10亿6000万美元作为该公司游戏机“Xbox 360”的故障解决费用。对从事产品设计的技术人员来说，这是一个令人不寒而栗的金额。在家电召回频发的现状下，谁都无法把它当成别人的事情。因此愈发想知道微软的“Xbox 360”到底是哪里出了问题。

　　但是，对于导致微软花费巨资的故障详情，微软自身闭口不言。所以《日经电子》就只好自行调查，编辑部在热设计专家的帮助下，试着对Xbox 360的散热对策进行了分析。

　　把焦点定在散热对策上的原因有两点。一，Xbox 360经常发生热失控游戏机。二，由消费者举证，Xbox 360在发生故障导致无法工作时，会发出“咔嚓”的声音。这应该是散热对策不完善导致部件承受热负荷过大，使某处被破坏。

　　用于分析的Xbox 360准备了两台。1台是ITpro编辑部2005年年底购买的，另一台是ITpro编辑部某位重度玩家记者个人的。后者曾发生过上面的问题，并于2007年5月进行了修理。假如微软在修理中采取了新的散热对策，通过二者的比较，也许能够发现故障的起因。

　　分析的详细情况已刊登在2007年7月30日出版的《日经电子》上，在此做部分介绍。

图形LSI的散热片较小

　　首先进行分析的是2005年年底购买的Xbox 360。我们通过运行三维图形运算量较大的游戏，对Xbox 360的标准耗电量和散热能力进行了评估。

　　Xbox 360的耗电量在DVD光驱工作的状态下为170W左右。这时的排气温度约为45℃。与室温（23℃）相差22度。“按照常识，在设计家电产品时，排气与室温的温差通常要以10度左右为目标。这个温差太高了”（热设计专家）。

　　也许是在噪音对策中降低了转数，冷却扇的最大风速为1.1m/s，仅为一般台式电脑的1/2～1/3。专家评价说：“考虑到机身尺寸（309×258×83mm3），空气的交换量略显不足”。

　　紧接着打开Xbox 360机身露出主板。专家提出了疑问：“图形LSI的散热片也太小了。这真能降温吗？”

　　缩小图形LSI的散热片估计是为了在上方配置DVD光驱而采取的不得已措施。DVD光驱的底面覆盖散热片上方，形成空气流路。“在个人电脑中，为了使空气流通，确实是经常用一体式风道覆盖到散热片上方”。但是，可能是因为Xbox 360的空间不足，风道只能靠近散热片，而且DVD光驱和机身封住了上方。

LSI的温度超过100℃

　　为了确认冷却能力，我们测定了散热片的温度。把热电偶分别安放在微处理器和图形LSI的散热片上，合拢机身启动了Xbox 360。

　　“哇赛，温度一个劲地升…”。

　　游戏开始刚5分钟，图形LSI散热片的温度就达到了70℃。温度上升速度约为10℃/分。

　　15分钟过后，微处理器散热片的温度稳定在58℃，而图形LSI散热片却达到了80℃。与室温相差57℃。如果保持这个温差不变，当盛夏室温为35℃时，图形LSI散热片的温度就有可能超过90℃。这时，图形LSI的芯片就可能超过了100℃。

　　此次的测定是在通风口没有被灰尘及障碍物堵塞，有利于冷却的条件下进行的。如果冷却性能因为通风口堵塞和风道偏差而出现下降，LSI的温度还可能上升。如果散热对策是故障的原因，那么出现故障的很可能是图形LSI及其周围的部件。

返修机的散热对策没有变化

　　最后我们打开2007年5月返修过的Xbox 360的机身，与2005年年底购买的Xbox 360进行了比较。

　　“咦？散热片和风扇居然完全一样”。

　　令人意外的是，返修过的Xbox 360的散热对策部件结构与2005年年底购买的Xbox 360看起来完全相同。看来，至少在2007年5月之前，微软在修理时还没有对Xbox 360的热设计进行更改。（记者：浅川 直辉）

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图1：在精通Xbox 360游戏的ITpro记者的协助下，使LSI的负荷达到极限（点击图片放大）

图2：测定Xbox 360在工作时的排气温度（点击图片放大）

图3：游戏时的耗电量为170W左右（点击图片放大）

图4：前方为图形LSI散热片。内侧为微处理器使用的热管散热片（点击图片放大）

图5：把温度计的端子安放在两块散热片上（点击图片放大）

图6：在机身合拢的状态下测定温度（点击图片放大）

[ 本帖最后由 firemaster 于 2007-8-1 10:45 编辑 ]

设计这个散热的人一定是在俄罗斯测试的

可以肯定不是断轴:D

100度??!

怪不得要三红，我的扣肉2温度超过60就会当机，XO太神奇了！

看来美国的工业电子设计方面还是不如日本啊

引用:

原帖由 laface 于 2007-8-1 11:04 发表
看来美国的工业电子设计方面还是不如日本啊

这样啊？日本人帮美国人设计载人航天器，肯定不会老是掉下来或者放卫星自动蒸发。神机的主板、散热器根本就是ODM加OEM的。

引用:

原帖由 爱你一棒陲 于 2007-8-1 11:28 发表

这样啊？日本人帮美国人设计载人航天器，肯定不会老是掉下来或者放卫星自动蒸发。神机的主板、散热器根本就是ODM加OEM的。

这你就不懂了，日本发射卫星为了防止俄中美窃密，有意的“指东打西”，别说俄中美无法跟踪，就连本国人都别想找着 :D
小日本，狡猾狡猾地

[ 本帖最后由 因帅判8年 于 2007-8-1 11:44 编辑 ]

……我的光驱莫名其妙坏了……

这里面竟然么提光驱

这个分析很专业！

引用:

原帖由 金碧辉煌 于 2007-8-1 10:44 发表
设计这个散热的人一定是在俄罗斯测试的

你错了，在北极的冰窟里测试，加上自己还有些发烧。。。。:D

技术在线 是个 很棒的网站，我经常 有去

引用:

原帖由 laface 于 2007-8-1 11:04 发表
看来美国的工业电子设计方面还是不如日本啊

这个玩笑一点幽默感都没有

引用:

原帖由 laface 于 2007-8-1 11:04 发表
看来美国的工业电子设计方面还是不如日本啊

这个玩笑一点幽默感都没有

要解決散熱問題，還是等65NM出來吧~

为了降低噪音，降低风扇转速；为了节约成本，采用铝制小散热片；为了提高性能，不顾一切的超频；为了抢占先机，匆忙推向市场；为了……

微软的作为实在是不敢恭维，很浮躁，很不负责任