[数码手机] 英特尔推出用于下一代先进封装的玻璃基板

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1^# 大中小发表于 2023-9-20 08:21 只看该作者

英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”

与有机基板相比，玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平整度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。

得益于以上特性，玻璃基板性能够提高装配良率，减少浪费，从而令使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。

下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人工智能的商业方面。预计将从2025年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。

台积电三星英特尔现在在先进封装技术比拼日趋白热化

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2^# 大中小发表于 2023-9-20 08:50 只看该作者

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