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PS5到了,真几把大,真几把沉。

posted by edfc, platform: iPhone X
引用:
原帖由 @alucardx2004 于 2022-1-12 17:26 发表
posted by wap, platform: iPhone
总觉得这个外形是着急搞出来的,还是等slim
外形设计只花了50 其他部件成本太高 其实就是2片散热导风鳍覆盖外部


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posted by wap, platform: 小米
竖放,ps2 yyds



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posted by wap, platform: iPhone
引用:
原帖由 @alucardx2004  于 2022-1-12 17:26 发表
总觉得这个外形是着急搞出来的,还是等slim
这个外形是电源主板风扇加起来必要体积
大风扇静音但是占空间,这是个矛盾
台积电路线图在那儿,所以价格体积可预期
简单来说,你看苹果把产能转向3nm后,可以期待amd使用5nm,amd上市一段时间成熟后,ps5 xbox都可以用。


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