秦风
魔头
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混世魔头
原帖由 alexmorning 于 2020-10-14 22:53 发表 XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。 另外它的风扇位置不知道为什么放在上面，应该放在底部往上吹效率才是最高的。
原帖由 Mas 于 2020-10-14 23:16 发表 ？ 如果你电脑机箱只能装一个风扇，你是： 1，装在前面板进风 2，装在底板进风 3，装在后上接近CPU处出风 哪个效率高？
魔王撒旦
原帖由 @DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:03 发表 当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性，定下规格后，AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题，并告诉对手采用了新方案，索尼问能补救吗？AMD告诉可以，频率高些没问题，就是需要解决散热器的问题，索尼就给楼上这大哥提了个要求，要压缩散热器成本还要能压得住温度，这哥们就想了这液金散热方案，这次问题在于索尼太早定下PS5的方案，且成本有限，刚好rdna2解决了频率功耗和核心面积的问题，这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解，并太早定下方案，别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台，就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设，没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了，很多事不是你不相信它就不发生的，反正下代主机大概率大家玩不到。
原帖由 @alexmorning 于 2020-10-14 23:26 发表 我的电脑机箱是银欣乌鸦2，垂直风道，底部三个大风扇往上吹。
原帖由 Mas 于 2020-10-15 09:30 发表 posted by wap, platform: 小米 你这都三进风了 那CPU呢，总不能是被动散热器吧？要么水冷要么有风冷吹出吧？
原帖由 alexmorning 于 2020-10-15 18:52 发表 三吹风是因为机箱是长条型，没办法做一个长方形风扇，但基本原理就是往上吹，而不是往下吸的。吹比吸的散热效率高，这是风冷的常识。
五道杠
原帖由 @Mas 于 2020-10-15 19:14 发表 哥你在弄撒咧？我知道你乌鸦2是什么结构啊。 我要你好好想一下的是，你有了三进风，你CPU到底安没安散热啊？ 当你只有一个风扇的时候，你是装在底下进风，还是在CPU那头装个吹吹效果好啊？ 什么叫往下吸，谁在往下吸呀？XSX是顶置风扇往上吹的啊
原帖由 heven2004 于 2020-10-15 20:00 发表 posted by wap, platform: Chrome 你家xsx是顶置风扇？胡说八道也要有个限度
大侠
