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台积电20nm实际性能还不如28nm HPM!

http://tieba.baidu.com/p/4514883 ... p;fr=share&sfc=

《转帖》
台积电的20nm是由28nm改进而来,最大的差别在于采用了双重曝光,FEOL前端部分则与28nm基本维持一致,因此在核心面积与功耗方面的改善有限。
而16nm是在20nm的基础上加入FinFET技术而成,20nm工艺作为半代工艺,其实是为了16nm做的前期投资与试产,其本身就是一种过渡工艺。


那么最终不同制程工艺的效果如何呢?看看下面的图大家就知道了,对于核心面积比较小的手机而言,20nm制程甚至还不如成熟的28nm HPM制程。
因为台积电20nm单位面积功耗是最高的,也就是单位面的发热是最高,发热的集中造成散热压力非常的大,除非x25搞大面积大核心,不然功耗表现甚至不如28nm HPM。相比28nm HPM的优势仅在小核低频情况下,整体功耗要比28nm HPM好,因为发热量不大,即使集中一点也无所谓。
然而大多数采用20nm的soc,面积都是偏小的,面积最大的cpu是苹果a8家族,就算这样,能耗比也不如a7和a9,air2的续航几乎是ipad家族倒数第一。

即使是使用20nm的高通的810,这个soc也成为了高通soc家族的笑话,也因此丢失了很大的市场份额,其原因就是20nm制程的发热集中导致必须得快速降频,真正的三秒就泄。这也开了手机上热管、水冷的先河。
这也是为什么x25的大核除了跑分的时候,基本都不开的原因,一开就必须得降频,发热压不住。这也是为什么明明x25的gpu和海思的一样,但游戏性能远远不如的原因。相比之下,使用28nm HPM的高通650 652反而能在游戏性能上表现不错,散热比20nm的更容易。


所以联fuck的X20大核A72单核功耗轻松破4瓦,某族X25手机A72除了跑分根本都不上线就一点都不奇怪了

因为X20实际性能还不如晓龙650


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650确实是一代神U



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所以x20有致命伤,a72老佛爷只有跑分能用。


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引用:
原帖由 elia 于 2016-5-9 15:29 发表
650确实是一代神U
为何650是神U,652不是?
好像目前只有小米用650,其他品牌都用652,难道小米和高通有不可告人的屁眼交易

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引用:
原帖由 @zhyue0015  于 2016-5-9 22:18 发表
为何650是神U,652不是?
好像目前只有小米用650,其他品牌都用652,难道小米和高通有不可告人的屁眼交易
652和650性能几乎没区别
因为652开四核a72压不住主频崩得很快,还不如双核a72来跑,省电性能也差不多。从652的调度来看也是这样的,基本只用双核

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啊湾仔不要过来骗我们大陆人啦,好不好。

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posted by wap, platform: 红米Note3
引用:
原帖由 @zhyue0015  于 2016-5-9 22:18 发表
为何650是神U,652不是?
好像目前只有小米用650,其他品牌都用652,难道小米和高通有不可告人的屁眼交易
高通是小米大股东,独占并不奇怪
而且六核没有八核好宣传,虽然实际来说八核没卵用

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posted by wap, platform: 红米Note3
引用:
原帖由 @zhyue0015  于 2016-5-9 22:18 发表
为何650是神U,652不是?
好像目前只有小米用650,其他品牌都用652,难道小米和高通有不可告人的屁眼交易
高通是小米大股东,独占并不奇怪
而且六核没有八核好宣传,虽然实际来说八核没卵用

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posted by wap, platform: iPhone
现在有人测试air2游戏性能,gpu打死不降频,cpu猛降,然后下面一堆人吐槽air2和mini4发热太大

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