[感受]2007春节三大主机使用总结贴！

handsomeken

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31^# 大中小发表于 2007-2-18 21:04 只看该作者

引用:

原帖由阿卡于 2007-2-18 02:22 发表
只提醒LZ，制造工艺和做工是两个截然不同的概念，可以看出LZ对这方面还不够了解。PS3的制作工艺也就和XO一个级别，制造工艺不能和做工划等号的！

至于做工，PS3和Wii的没有见过，XO360的确很一般……内部做工 ...

比较客观的帖子，支持下。
其实两个主机在下以为总体是一个水平的，现在就看谁能把大作搞定，把网络服务搞好，内容才是关键。不过PS3的手柄可以算是一个硬伤了恶。

兄弟阿，WMA是Windows Media Audio，WMV是Windows Media Video
想支持你也不行啊，不是嘛，呵呵。

[ 本帖最后由 handsomeken 于 2007-2-18 21:07 编辑 ]

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临界质量

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32^# 大中小发表于 2007-2-18 21:14 只看该作者

360的售价摆在那里，做工就只能省一下了，不能要求太高

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westlost

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33^# 大中小发表于 2007-2-18 21:35 只看该作者

实话实说，xo这次游戏机器硬件散热设计的确不如ps3，ps3用料很足，热管什么的看着就很爽
xo的三红的确比ps3出问题的多的多

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阿卡

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34^# 大中小发表于 2007-2-18 21:38 只看该作者

引用:

原帖由 临界质量 于 2007-2-18 21:14 发表
360的售价摆在那里，做工就只能省一下了，不能要求太高

比较XO360和XB就知道，NND，微软就没有想过在做工方面加强点……两者用的电容几乎都一样……后期的XB还用的台系暴浆王OST的电容，现在XO好歹也用的是“你吃康”的日系电容，用点三洋或者化工的固态电容要死人啊？至少也能节约一下空间有利于散热嘛……

万一以后XO的GPU和CPU制程不用发热量更低的65nm，又要节约成本用台系的电容的话，那么只怕故障几率可能就比现在高了……

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