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[新闻] Xbox Series X 12T

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原帖由 久多良木健 于 2020-2-25 11:30 发表
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你同学是不是一个女的,姓苏?
抬杠有啥意思,人家下面做芯片设计的可能不知道这块芯片用在哪个设备里,但客户是谁还是知道的


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原帖由 茉莉FAN 于 2020-2-25 11:34 发表
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不可能的,现在重新弄芯片,等量产的话,2021年年底见了
这个不好说,也许从一开始索尼就准备了两套方案,这个备用的性能和XSX不相上下,但成本偏高或是设计上有缺陷导致有些问题,比如能耗比差,本来是不想用的,但现在对手高调出击,明显是想开始就压你一头,所以没办法只能硬着头皮上了,这样的话几个月也是来的及的。



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原帖由 @久多良木健  于 2020-2-25 11:30 发表
你同学是不是一个女的,姓苏?
笑死了。。。。。


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原帖由 @狂风007  于 2020-2-25 09:58 发表
贴吧说弯弯那边台积电员工有新消息了,说ps5初代芯片已经确定放弃了,台积电正在出新的芯片样品,据说做ps5初代芯片的人被降职了,不会是是马克塞尼吧?
之前就有消息说回炉了,现在看是确定了?

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原帖由 ikki_fxy 于 2020-2-25 11:38 发表

抬杠有啥意思,人家下面做芯片设计的可能不知道这块芯片用在哪个设备里,但客户是谁还是知道的
AMD在中国根本就没有研发中心

或者说,根本就没有你认为的那种研发中心

测试中心还凑合

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原帖由 @coolwind  于 2020-2-25 11:43 发表
这个不好说,也许从一开始索尼就准备了两套方案,这个备用的性能和XSX不相上下,但成本偏高或是设计上有缺陷导致有些问题,比如能耗比差,本来是不想用的,但现在对手高调出击,明显是想开始就压你一头,所以没办法只能硬着头皮上了,这样的话几个月也是来的及的。
芯片设计,流片,测试,定型,系统适配,游戏研发团队适配,稳定良品率,再到量产
中间有一些步骤可以并行,但不是所有的步骤都能并行……

现在换芯片的影响太大,散热部分,供电部分会大幅变化,甚至影响机器的外形图

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4t到9t会是一眼睛的差距,但9t到12t的性能差距是数毛级别。
卖一个价那确实影响不小,但如果有价格优势其实无所谓了。

如果下世代价格是XSS 399、PS5 499、XSX 599,那估计PS5才是最有吸引力的。
当然,如果微软定价XSS 299、XSX 499,确实不好接,但我认为微软也不是XBOX初代的时候了,没那么拼的。

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原帖由 quigonjinn 于 2020-2-25 12:06 发表

AMD在中国根本就没有研发中心

或者说,根本就没有你认为的那种研发中心

测试中心还凑合
上海有,而且就是半定制部门。

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原帖由 卖哥 于 2020-2-25 11:31 发表

qlc的主控更贵,考虑到游戏机ssd的容量不会太大,估计500g级别,很可能闪存成本降低比不上主控成本上升,我认为tlc的概率不小。
军备竞赛, 必然1t
ssd的特性容量越大速度越快, 500g打不过1t的
这些个成本, pc上没量摊上研发很难, 但是主机不一样, 一下就投500万台, 什么研发在千万的数量下都被稀释了
闪存有物理的wafer成本, 这块没办法摊, 主控纯研发, 可以摊

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原帖由 quigonjinn 于 2020-2-25 12:06 发表

AMD在中国根本就没有研发中心

或者说,根本就没有你认为的那种研发中心

测试中心还凑合
我同学在上海的AMD,据他说他在一个专门做半定制的芯片部门,其实就是给游戏机做芯片的,ps4pro和天蝎的芯片在他们那也经手过的

[ 本帖最后由 ikki_fxy 于 2020-2-25 12:19 编辑 ]

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原帖由 久多良木健 于 2020-2-25 12:16 发表

军备竞赛, 必然1t
ssd的特性容量越大速度越快, 500g打不过1t的
这些个成本, pc上没量摊上研发很难, 但是主机不一样, 一下就投500万台, 什么研发在千万的数量下都被稀释了
闪存有物理的wafer成本, 这块没办法摊, ...
500g打不过1t是因为那在一个产品系列之中,颗粒规格一定的情况下小容量的硬盘主控通道没用满。
定制产品没有这个问题,只有一个设计,它就全是满的。

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微软的思路八成是用XSX的信息公布吊高PS5的硬件,然后用Lockhart在下面截杀,算是很有效的思路,毕竟价格实在是秒杀一切的影响因素,但首发这样两个机型的话各方面也是会有一定负担和代价的

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原帖由 ikki_fxy 于 2020-2-25 12:16 发表

我同学在上海的AMD,据他说他在一个专门做半定制的芯片部门,ps4pro和天蝎的芯片在他们那也经手过的
引用:
原帖由 卖哥 于 2020-2-25 12:11 发表

上海有,而且就是半定制部门。
所谓的半定制,就是二次开发

也就是别人已经开发好的东西,做裁剪定制


AMD上海研发中心我知道,做出来的东西,呵呵…………也就能忽悠一下你们这些不懂的人~~

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原帖由 coolwind 于 2020-2-25 11:43 发表


这个不好说,也许从一开始索尼就准备了两套方案,这个备用的性能和XSX不相上下,但成本偏高或是设计上有缺陷导致有些问题,比如能耗比差,本来是不想用的,但现在对手高调出击,明显是想开始就压你一头,所以没办 ...
来不及的, 两套方案需要2x成本, 流一次片, 几百万美元啊....
这不是张口就来免费能上的, 这都是钱啊....

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引用:
原帖由 quigonjinn 于 2020-2-25 12:20 发表


所谓的半定制,就是二次开发

也就是别人已经开发好的东西,做裁剪定制


AMD上海研发中心我知道,做出来的东西,呵呵…………也就能忽悠一下你们这些不懂的人~~
不用你来解释,AMD半定制部门就是给游戏机定制芯片起家的,而目前的核心业务也就是游戏机APU。

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