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原帖由 @aszx21  于 2019-12-3 13:29 发表
某些媒体话再多
停留在纸上
说实际的
华为麒麟990 5g是最早量产的
一体化单芯片
三星有吗？
美国高通之前如果不梦游
玩毫米波技术
也许能赶上华为

三星不是有么？mtk也有

人家是真有那个实力的好不！

华为的作风是

我能考试考100分 但是我还要作弊
最终考出 120 分的成绩 让对手 绝望

引用:

原帖由 danshu 于 2019-12-3 13:57 发表

外挂与否只是市场行为，和技术没有任何关系。

真有核心专利华为不至于向高通支付专利费。

如果高通做手机，华为不做，那就是反过来了

但是手机利润太丰厚，所以任我行自打嘴巴一点要做。也押宝对了

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看那张X光图，5G部分占到整个芯片的15%以上了，成本有点高啊

引用:

原帖由 aszx21 于 2019-12-3 17:15 发表
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是否有关系
不是靠嘴说的
无论哪个厂商
有技术能力做得出单芯片的
绝对不会做外挂基带
不服？
你可以举例说明用外挂的厂商

事实上目前就是外挂基带性能更好。
哪怕华为自己也一样，巴龙5000的5G比990 5G表现更好。

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信公众号还是信特朗普？
挺难选的

Posted by: HUAWEI CLT-AL00
华为居然也有日老母猪的一天……

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根据高通CEO的说法，以前华为落后美国两年到五年，现在华为通讯技术和美国并驾齐驱。。。。

5G时代的确不同

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原帖由 @aszx21  于 2019-12-3 18:53 发表
单一芯片可以降低功耗热量
缩小整个主板的体积
凡是
能做单芯片的
没有一家会外挂
不存在细分市场的情况
有？请你举例说明

有苹果这个大客户的情况下
外挂基带就是必须的
其他家要是能拿到这单，你看出不出外挂

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原帖由 superapple666 于 2019-12-3 07:19 PM 发表

如果高通做手机，华为不做，那就是反过来了

但是手机利润太丰厚，所以任我行自打嘴巴一点要做。也押宝对了

这你就不知道了，任正非曾经下决心砍掉手机业务，当时华为主要做运营商定制机，就是交话费送那种，是余承东顶着任正非压力接手手机业务，两年后才被任正非认可继续做手机

LZ觉得USPTO是绝对公正的么？
审核专利的时候看那个国家哪个企业卡你一下是很正常的。huawei这样企业有40%通过率已经不容易了。

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原帖由 @superapple666  于 2019-12-3 21:35 发表
根据高通CEO的说法，以前华为落后美国两年到五年，现在华为通讯技术和美国并驾齐驱。。。。

5G时代的确不同

高通ceo不知道华为不能偷美国技术后的水平罢了。

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原帖由 aszx21 于 2019-12-3 06:53 PM 发表

单一芯片可以降低功耗热量
缩小整个主板的体积
凡是
能做单芯片的
没有一家会外挂
不存在细分市场的情况
有？请你举例说明

做单一芯片为什么可以降低功耗？

晶体管数量一致那就是同样功耗，单die热量集中散热会变差，你这根本没玩过PC吧,这辈子第一次摸电脑就是摸的手机?

多个晶片做成单die也毫无技术含量，无非是大die废片率高的问题。

[ 本帖最后由 danshu 于 2019-12-4 13:28 编辑 ]

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原帖由 @大泉凉  于 2019-12-3 21:04 发表
信公众号还是信特朗普？
挺难选的

特朗普看贵大大不惜放工人农民的血也要死保华为，抓你个孟公主就急得抓耳挠腮，觉得找到g点而已，不时挑逗一下，收收放放，看着你们的反应乐趣无穷

楼主这种新闻应该多发，泥潭亟需这些精神食粮