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[新闻] 大概PS5所谓独立显卡来源

posted by wap, platform: Meizu M9
可能性有,不过意义不大。
游戏机总线没接8组那么多不会太占地方。总线做成内置代价没那么大。


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引用:
原帖由 @u571  于 2018-9-16 13:01 发表
256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的,而且这么设计CPU可以用低成本12nm做
你觉得存在啥外置总线可能承担256bit gddr6的带宽么?



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原帖由 @狂风007  于 2018-9-16 14:19 发表
看不懂,只想知道这么做出来的机器机能如何
肯定更差呀,但是成本低。


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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2018-9-16 18:11 发表
全部拿胶水北桥互联的话APU成本不见得低多少
但是可以搞GDDR6+DDR4的分离结构降低内存成本了
至于数据交换其实学PS3那套就行,让CPU可以直接读显存
分离设计利用率要差点,达到相当水平总内存数要更多些,芯片设计也复杂了,针脚多pcb也难搞了,未必省钱。
现在amd这么搞大概还有7nm早期做大芯片良率低,可以只拿新工艺造小芯片的意义,我觉得到了2020年应该不至于。

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引用:
原帖由 @u571  于 2018-9-16 20:01 发表
都2.5D堆叠了,还要什么外置总线?直接上超大位宽跑FSB呗
fsb不也是外置总线么。
确实搞个4096位也不是不行,但这嫌hbm2封装贵,于是搞个需要hbm2一样封装的io芯片增加延迟有意义么?
就算用大位宽实现,一个4096位的总线控制器成本不会比8组32位的mc小多少,还要7nm做一头,14nm再做一头。

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引用:
原帖由 @u571  于 2018-9-16 20:21 发表
hbm2封装贵也没7nm贵,Vega20大约350mm2芯片只能放到专业卡里卖1万刀起,做成游戏机要卖什么价格?

骚尼想要在2020年发售主机,2019年底就必须要开始风险性量产,短短1年多点时间7nm能比现在便宜多少?
vega才484,换晶体管密度3倍的7nm,还有350这根本不正常,肯定是加料过了。
正常来说12t的gpu拿7nm造200面积足够。

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posted by wap, platform: Meizu M9
而且7nm euv可以简化曝光工序降低成本,有心做大芯片的应该都会等。明年年底是7nm euv量产节点,后年正好给gpu、游戏机soc这类大芯片用。
别忘了除了amd铁头全世界都绕过了拿7nm duv做大芯片的事情。

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引用:
原帖由 u571 于 2018-9-17 16:46 发表



你没考虑到如果巨硬骚尼想用RT完全可以用低成本12/14nm做RT单元来配合7nm GPU来用,完全用7nm来做必然很难再新功能和性能上平衡
固定逻辑电路不是最适合需要新工艺了么,最容易堆密度,也最容易从能耗比受益,最开始下7nm大芯片订单的可就是那帮子矿机。
就案例来看,最适合用旧工艺的是io部分,这样高速芯片可以用一个大接口配合桥片取代一堆五花八门的接口。

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引用:
原帖由 reg-neo 于 2018-9-17 20:15 发表
posted by wap, platform: iPhone
A卡没个15T 16G内存还是不要上了
没有个16g内存,新主机还是不要上了
说真的,如果4k为输出标配我认为应该32g的

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看chh那边一个料,amd加了hpe主持的gen-z技术联盟当小弟,看了下gen-z的ppt,对比zen2的传闻基本可以确定zen2系统的互联就是基于Gen-z的了。


gen-z是什么玩意,一个频率高达28ghz的串行总线,插槽比pci-e还小。


甚至还能像以太网那样用根线连到外部交换器。


这跟需要2.5d搞的大位宽并行总线是极端的两头。
这样zen2的颗粒内除了8个cpu核心以外只需要搞个1c的25GB/s通道包办一切,确实大大简化了7nm部分的设计。
但是要用到显卡上这玩意根本不够,别看有个448GB/s,那是说明这个物理接口潜力的饼,第一代100GB/s封顶。
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原帖由 田中健一 于 2018-9-18 17:37 发表
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能有1080的性能已经不错了。1080有9亿浮点。ps4才不到3亿。
350sqmm的SOC有个200sqmm的GPU核心问题不大
200sqmm的GPU在7nm下12t问题不大

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引用:
原帖由 coolwind 于 2018-9-18 23:07 发表
如果是2021年用EUV的7NM,那这代主机的性能还是可以期待一下,如果20年就上,时间上有点仓促,估计会有很多妥协,就看两家的博弈了。
为什么有euv性能高的错觉
euv 7FF相比7FF降低10%功耗,降低10~20%的面积,但是性能更低。

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