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原帖由 @u571  于 2018-9-16 20:01 发表
都2.5D堆叠了，还要什么外置总线？直接上超大位宽跑FSB呗

fsb不也是外置总线么。
确实搞个4096位也不是不行，但这嫌hbm2封装贵，于是搞个需要hbm2一样封装的io芯片增加延迟有意义么？
就算用大位宽实现，一个4096位的总线控制器成本不会比8组32位的mc小多少，还要7nm做一头，14nm再做一头。

听amd放屁，根本没什么黑科技，信不信，大部分人ps5画面看不出和ps3有什么区别！

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 20:13 发表
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fsb不也是外置总线么。
确实搞个4096位也不是不行，但这嫌hbm2封装贵，于是搞个需要hbm2一样封装的io芯片增加延迟有意义么？
就算用大位宽实现，一个4096位的总线控制器成本不会 ...

hbm2封装贵也没7nm贵，Vega20大约350mm2芯片只能放到专业卡里卖1万刀起，做成游戏机要卖什么价格？

骚尼想要在2020年发售主机，2019年底就必须要开始风险性量产，短短1年多点时间7nm能比现在便宜多少？

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原帖由 @u571  于 2018-9-16 20:21 发表
hbm2封装贵也没7nm贵，Vega20大约350mm2芯片只能放到专业卡里卖1万刀起，做成游戏机要卖什么价格？

骚尼想要在2020年发售主机，2019年底就必须要开始风险性量产，短短1年多点时间7nm能比现在便宜多少？

vega才484，换晶体管密度3倍的7nm，还有350这根本不正常，肯定是加料过了。
正常来说12t的gpu拿7nm造200面积足够。

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 20:26 发表
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vega才484，换晶体管密度3倍的7nm，还有350这根本不正常，肯定是加料过了。
正常来说12t的gpu拿7nm造200面积足够。

你自己对比下海思980和950，晶体管密度有3倍？

面对Vega用的14nm晶体管密度优势更小

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而且7nm euv可以简化曝光工序降低成本，有心做大芯片的应该都会等。明年年底是7nm euv量产节点，后年正好给gpu、游戏机soc这类大芯片用。
别忘了除了amd铁头全世界都绕过了拿7nm duv做大芯片的事情。

感觉到时候AMD最多放个VEGA64进去。

Navi是中低端产品线，680据说明年Q1，PS5估计就是680的GDDR6版本的水准了。

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 20:39 发表
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而且7nm euv可以简化曝光工序降低成本，有心做大芯片的应该都会等。明年年底是7nm euv量产节点，后年正好给gpu、游戏机soc这类大芯片用。
别忘了除了amd铁头全世界都绕过了拿7nm ...

你没考虑到如果巨硬骚尼想用RT完全可以用低成本12/14nm做RT单元来配合7nm GPU来用，完全用7nm来做必然很难再新功能和性能上平衡

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A卡没个15T 16G内存还是不要上了

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原帖由 @u571  于 2018-9-16 13:01 发表
256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的，而且这么设计CPU可以用低成本12nm做

用gddr6的话，延迟怎样？我指zen

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原帖由 nikito 于 2018-9-17 21:28 发表
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用gddr6的话，延迟怎样？我指zen

游戏程序对延迟没有什么苛刻要求

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原帖由 u571 于 2018-9-17 16:46 发表



你没考虑到如果巨硬骚尼想用RT完全可以用低成本12/14nm做RT单元来配合7nm GPU来用，完全用7nm来做必然很难再新功能和性能上平衡

固定逻辑电路不是最适合需要新工艺了么，最容易堆密度，也最容易从能耗比受益，最开始下7nm大芯片订单的可就是那帮子矿机。
就案例来看，最适合用旧工艺的是io部分，这样高速芯片可以用一个大接口配合桥片取代一堆五花八门的接口。

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原帖由 reg-neo 于 2018-9-17 20:15 发表
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A卡没个15T 16G内存还是不要上了

没有个16g内存，新主机还是不要上了
说真的，如果4k为输出标配我认为应该32g的

看chh那边一个料，amd加了hpe主持的gen-z技术联盟当小弟，看了下gen-z的ppt，对比zen2的传闻基本可以确定zen2系统的互联就是基于Gen-z的了。


gen-z是什么玩意，一个频率高达28ghz的串行总线，插槽比pci-e还小。


甚至还能像以太网那样用根线连到外部交换器。


这跟需要2.5d搞的大位宽并行总线是极端的两头。
这样zen2的颗粒内除了8个cpu核心以外只需要搞个1c的25GB/s通道包办一切，确实大大简化了7nm部分的设计。
但是要用到显卡上这玩意根本不够，别看有个448GB/s，那是说明这个物理接口潜力的饼，第一代100GB/s封顶。