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[SONY] 死亡黄灯又离开了 GT5我来啦!(8/28 83-84楼当前最终更新)

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原帖由 Viewtifuldai 于 2010-6-18 13:07 发表
看了视频 热风枪头倒转那一刻 我整个人都热风了
规范操作 以后别这么干了
以前经常用那个点烟,蛮方便的


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昨天又弄好了一台老三红机,只在板子正面加热,同样是305摄氏度,cpu和gpu分别用了40秒时间,查了些国外资料说,三红机打游戏后最好不直接关,退到系统界面等10分钟让温度曲线平稳降下来更好,不知是不是有效。



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sceic 发表于 2010-6-20 05:47
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昨天又弄好了一台老三红机,只在板子正面加热,同样是305摄氏度,cpu和gpu分别用了40秒时间,查了些国外资料说,三红机打游戏后最好不直接关,退到系统界面等10分钟让温度曲线平稳降 ...
我台40g 玩恶魔之魂超过一小时就最高速度了,现在开空调到27度就没那样了。毕竟ps3 做工比360好点,平时注意下使用环境温度的话,应该问题不大。一般正常的机器开始最高风量的话热也应该感觉蛮热的了,开个空调人也舒服很多,玩起来才开心嘛。


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最近看的资料很多,我觉得PS3也出现焊点开裂问题也是无铅焊接直接带来的毛病:

无铅焊接和焊点的主要特点
(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
(B)表面张力大、润湿性差。
(C)工艺窗口小,质量控制难度大。
(2)无铅焊点的特点。
(A)浸润性差,扩展性差。
(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
(C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
(D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解,这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观,相信以后会有更好的进步。

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XO则有更多问题,例如X支架传说会和XO本身降温曲线过于陡峭一起成合力拉坏无铅焊接的GPU、CPU焊点。

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我艹,LZ牛人啊,这动手能力,我已经斯巴达了……

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LZ是强人!

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技术贴~

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你先吹背面,要是没控制好到了熔点芯片不就掉下了啊!233,恭喜修复!

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后来觉得,后面不吹也没事,XO就只吹了正面,时间比较长,用了40秒时间,CPU+GPU一共一分多钟。

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这个强!原来PS3也有过热导致虚焊的问题啊

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不是原件烧毁啊。是虚焊啊。晕死。

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XO貌似也只有2-3%是烧毁,凤毛麟角,多数是无铅焊接脱焊。 PS3散热状况比XO好的多,所以烧坏几率更小。

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这货不是吧,黄灯又回来了

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电吹风行吗,昨天我试过了,没成功

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40G也会黄?!天呐…………

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