魔神至尊
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原帖由 变色龙 于 2013-1-25 11:10 发表 你想说明什么? 现在X720开发机的GPU比PS4的强很多 然后PS4上市的时候逆袭?
原帖由 变色龙 于 2013-1-25 11:11 发表 别这么说,到时BD老师又要打你脸了。。。
原帖由 倍舒爽 于 2013-1-25 11:12 发表 lz现在又不当索饭啦??:D
原帖由 飞侠 于 2013-1-25 11:31 发表 我也不信有384bit,不阉割位宽没道理
原帖由 cfqxd 于 2013-1-25 11:42 发表 posted by wap, platform: Huawei 不对吧,增大面积就是增大成本啊
原帖由 cfqxd 于 2013-1-25 11:47 发表 posted by wap, platform: Huawei Tsmc给的数据来看,制程继续往下成本会很高,游戏机的总计销量是可以估的,是否可以一而再的提升制程很难讲。
原帖由 cfqxd 于 2013-1-25 12:06 发表 posted by wap, platform: Huawei 上次是无铅化封装,整个业界都出问题,不止微软。上次微软都正胆上几乎最强的gpu,我不信这次会缩掉上什么半吊子的货
原帖由 变色龙 于 2013-1-25 12:33 发表 你确定会有8990么。。。
原帖由 2006arg 于 2013-1-25 12:30 发表 拿到开发机也不会不知道零售机的规格的,否则真是笑话了:D
原帖由 飞侠 于 2013-1-25 12:19 发表 当年哪有这么高的位宽 你应该问问阿社,光是384bit带来的pcb工艺成本,而不是只考虑如何保持性能
原帖由 @阿社君 于 2013-1-25 13:50 发表 posted by wap, platform: UC 画个电路板有什么难度,512BIT的都很轻松啊,里面成本最大的是对高速内存在板级电路上信号的仿真费用,再加上在游戏机里用的都是内存颗粒,一次画完就再也不用动了
原帖由 @cfqxd 于 2013-1-25 14:45 发表 posted by wap, platform: Huawei 360的powerPC970只是高频而已,乱序执行都不带,还是顺序执行的。可以拿这样改动后的x86做个对比,英特尔的atom
原帖由 @cfqxd 于 2013-1-25 16:03 发表 posted by wap, platform: Huawei 我只是打比方而已。360和PS3的U放现在来看已经不值一提,就像几十年前的大排量汽车一样