拼硬件绝壁是死路一条，现在哪家游戏机再卖超过400美元肯定死的相当难看。就这样的玩具你就多少资本去烧钱？

如此看来VG爆料的PS4硬件配置应该相当靠谱了

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原帖由 shinkamui 于 2013-2-1 15:13 发表

实际上效率没高多少，因为架构差异不是非常大。游戏机上的方法pc一样用，只是存储器访问延迟稍大。


其实单纯soc不重要，做小就行，胶水多核大家都看过。关键是统一访问。这样一来就不是更上一层楼，是直接房顶 ...

APU只是统一寻址而已，这个东西现在PC上最新一代显卡都能做的到。最主要问题是APU还是用传统的CPU和GPU挂在总线上这种模式，对整体速度提升帮助并不大

这一点intel做的才是最牛逼的，集成GPU可以直接绕过总线访问CPU的L2缓存，延迟是通过总线的几十乃至上百分之一。这是几年前SNB构架就能做到的东西。

论最新技术游戏机跟PC相比就是个屁

[ 本帖最后由 u571 于 2013-2-1 15:30 编辑 ]

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原帖由 shinkamui 于 2013-2-1 15:57 发表

是的，不过cache太小了，做通用计算的时候cpu和gpu还是各自用各自的cache比较好，在游戏里让cpu和gpu相互配合所用的资源还是得放内存里。现在电脑想用gpu算的资源得先copy回系统内存，一来一去延迟太大了，所以寒霜 ...

CPU本身浮点运算能力相当相当低（相比GPU来说），即使是CELL这种异类，GPU和CPU需要协同计算的场合下延迟远比缓存大小要重要。软光栅在PC版寒霜2引擎上应该没有使用，战地三评测中几乎都没用到超过2线程。

反而战地三性能更依赖GPU本身的Compute Shader，Deferred shading用天生跟几何图形无关的Compute Shader配合已经没有CPU可以插手做图形渲染的余地。

那个ESram从之前泄露图上看跟CPU互联还是靠总线，延迟还是很慢。如果从强化CPU和GPU数据交换目的开发的话，这种方式很难有啥根本性的提升。

[ 本帖最后由 u571 于 2013-2-1 16:31 编辑 ]