Intel 不計成本, 全面摧毀ARM

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關於工藝制程——“ARM沒有未來” 訪談過程中，Mike Bell對英代爾自家的半導體
工藝優勢頗為自豪，談到競爭對手時，他是這
樣描述的：“目前幾款英代爾手機裏的
Medfield處理器都採用32nm Saltwell CPU核心，
到2013年，它們將更新成22nm Silvermont CPU
核心，接下來的2014年，ARM面對的將是英代 爾14nm移動晶片，它的晶片尺寸只有現在的
一半，然後就是9nm......而 那些從ARM獲得授 權的廠商如高通、德州儀器、NVIDIA等將嚴
重依賴于代工廠商，如台積電工藝研發進度
和產能，它們遠遠無法和英代爾強大的晶片 研發生產能力競爭。英代爾已經在研發9nm手
機晶片，而那些ARM廠商呢？” 關於利潤設計——“英代爾目前不考慮成本” 記者：對於以半導體工廠為主導的英代爾來
說，手機晶片利潤可能較低，英代爾是如何適
應這一情況的？ Mike Bell：英代爾目前不考慮成本問題，採用
英代爾Medfield晶片的智慧手機，現在價格400
美元左右。而通常的iPhone 4S，Galaxy NEXUS或
Galaxy S3等ARM產品，目前市場價格都在600美
元左右。在這種情況下，即使x86和ARM SoC差
價只有幾個美元，最終市場溢價之間的差價也 是巨大的。英代爾不會 英代爾要作的是市場上最引人注目的產品，
比如Medfield 1080p硬解，HDMI和每秒5張照
片連拍速度。