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标题: PS5设计工程总监谈液态金属:真正的目的是为了降低成本。 [打印本页]

作者: lakins    时间: 2020-10-14 20:03     标题: PS5设计工程总监谈液态金属:真正的目的是为了降低成本。

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。。。
作者: bobykid    时间: 2020-10-14 20:17

巨根先生
作者: Grally    时间: 2020-10-14 20:28

这机翻。。。
作者: Grally    时间: 2020-10-14 20:30

找到原文了
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04715/

[ 本帖最后由 Grally 于 2020-10-14 20:32 编辑 ]
作者: 里昂    时间: 2020-10-14 21:00

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所以说什么被xsx吓到超频或者增加体积,简直他妈天大笑话,
作者: yfl2    时间: 2020-10-14 21:22

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Ps5能卖400靠散热,xsx 能卖500靠343
作者: 乐克.乐克    时间: 2020-10-14 21:40

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引用:
原帖由 @yfl2  于 2020-10-14 21:22 发表
Ps5能卖400靠散热,xsx 能卖500靠343
靠343是什么鬼?
作者: defer    时间: 2020-10-14 21:42

意思是棒鸡巅峰水平配合同步首发就有底气卖600了吧
作者: 巴斯    时间: 2020-10-14 21:45

引用:
原帖由 defer 于 2020-10-14 21:42 发表
意思是棒鸡巅峰水平配合同步首发就有底气卖600了吧
问题是现在343它没有棒鸡巅峰水平啊,别说巅峰水平了,就连现在的棒鸡他都不一定赶得上。
作者: DIGITAL1394    时间: 2020-10-14 22:03

当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性,定下规格后,AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题,并告诉对手采用了新方案,索尼问能补救吗?AMD告诉可以,频率高些没问题,就是需要解决散热器的问题,索尼就给楼上这大哥提了个要求,要压缩散热器成本还要能压得住温度,这哥们就想了这液金散热方案,这次问题在于索尼太早定下PS5的方案,且成本有限,刚好rdna2解决了频率功耗和核心面积的问题,这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解,并太早定下方案,别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台,就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设,没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了,很多事不是你不相信它就不发生的,反正下代主机大概率大家玩不到。

[ 本帖最后由 DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:07 编辑 ]
作者: yfl2    时间: 2020-10-14 22:05

引用:
原帖由 DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性,定下规格后,AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题,并告诉对手采用了新方案,索尼问能补救吗?AMD告诉可以,频率高些没问题,就是需要解决散热器的问题 ...
你这时间线对不上

当然xsx的频率也和你的主张对不上...

[ 本帖最后由 yfl2 于 2020-10-14 22:06 编辑 ]
作者: 论坛之星    时间: 2020-10-14 22:06

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引用:
原帖由 @DIGITAL1394  于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性,定下规格后,AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题,并告诉对手采用了新方案,索尼问能补救吗?AMD告诉可以,频率高些没问题,就是需要解决散热器的问题,索尼就给楼上这大哥提了个要求,要压缩散热器成本还要能压得住温度,这哥们就想了这液金散热方案,这次问题在于索尼太早定下PS5的方案,且成本有限,刚好rdna2解决了功耗和核心面积的问题,这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解,并太早定下方案,别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台,就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设,没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了,很多事不是你不相信它就不发生的,反正下代主机大概率大家玩不到,就问你信不信
不信
作者: 乐克.乐克    时间: 2020-10-14 22:14

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ps5都还没出,我的心操不到下一代去了,随便吧
作者: lakins    时间: 2020-10-14 22:22

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你国吹5g,微软sony也跟着后面吹5g?5g跟主机云化有个吉尔关系,WiFi不比5g6g便宜
作者: holden    时间: 2020-10-14 22:27

DF理查德刚刚谈了点。xsx的主板拆分设计还是要费点钱,跟液金/大型散热器相比。
作者: alexmorning    时间: 2020-10-14 22:53

XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。

另外它的风扇位置不知道为什么放在上面,应该放在底部往上吹效率才是最高的。
作者: Mas    时间: 2020-10-14 23:16

引用:
原帖由 alexmorning 于 2020-10-14 22:53 发表
XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。

另外它的风扇位置不知道为什么放在上面,应该放在底部往上吹效率才是最高的。

如果你电脑机箱只能装一个风扇,你是:
1,装在前面板进风
2,装在底板进风
3,装在后上接近CPU处出风
哪个效率高?
作者: alexmorning    时间: 2020-10-14 23:26

引用:
原帖由 Mas 于 2020-10-14 23:16 发表


如果你电脑机箱只能装一个风扇,你是:
1,装在前面板进风
2,装在底板进风
3,装在后上接近CPU处出风
哪个效率高?
我的电脑机箱是银欣乌鸦2,垂直风道,底部三个大风扇往上吹。
作者: bazinga    时间: 2020-10-15 08:53

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引用:
原帖由 @DIGITAL1394  于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性,定下规格后,AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题,并告诉对手采用了新方案,索尼问能补救吗?AMD告诉可以,频率高些没问题,就是需要解决散热器的问题,索尼就给楼上这大哥提了个要求,要压缩散热器成本还要能压得住温度,这哥们就想了这液金散热方案,这次问题在于索尼太早定下PS5的方案,且成本有限,刚好rdna2解决了频率功耗和核心面积的问题,这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解,并太早定下方案,别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台,就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设,没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了,很多事不是你不相信它就不发生的,反正下代主机大概率大家玩不到。
这一通瞎扯,我不信
作者: Mas    时间: 2020-10-15 09:30

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引用:
原帖由 @alexmorning  于 2020-10-14 23:26 发表
我的电脑机箱是银欣乌鸦2,垂直风道,底部三个大风扇往上吹。
你这都三进风了
那CPU呢,总不能是被动散热器吧?要么水冷要么有风冷吹出吧?
作者: alexmorning    时间: 2020-10-15 18:52

引用:
原帖由 Mas 于 2020-10-15 09:30 发表
posted by wap, platform: 小米
你这都三进风了
那CPU呢,总不能是被动散热器吧?要么水冷要么有风冷吹出吧?
三吹风是因为机箱是长条型,没办法做一个长方形风扇,但基本原理就是往上吹,而不是往下吸的。吹比吸的散热效率高,这是风冷的常识。
作者: Mas    时间: 2020-10-15 19:14

引用:
原帖由 alexmorning 于 2020-10-15 18:52 发表


三吹风是因为机箱是长条型,没办法做一个长方形风扇,但基本原理就是往上吹,而不是往下吸的。吹比吸的散热效率高,这是风冷的常识。
哥你在弄撒咧?我知道你乌鸦2是什么结构啊。
我要你好好想一下的是,你有了三进风,你CPU到底安没安散热啊?
当你只有一个风扇的时候,你是装在底下进风,还是在CPU那头装个吹吹效果好啊?
什么叫往下吸,谁在往下吸呀?XSX是顶置风扇往上吹的啊
作者: 田中健一    时间: 2020-10-15 19:18

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原帖由 @DIGITAL1394  于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性,定下规格后,AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题,并告诉对手采用了新方案,索尼问能补救吗?AMD告诉可以,频率高些没问题,就是需要解决散热器的问题,索尼就给楼上这大哥提了个要求,要压缩散热器成本还要能压得住温度,这哥们就想了这液金散热方案,这次问题在于索尼太早定下PS5的方案,且成本有限,刚好rdna2解决了频率功耗和核心面积的问题,这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解,并太早定下方案,别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台,就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设,没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了,很多事不是你不相信它就不发生的,反正下代主机大概率大家玩不到。
你脑补的?挺像回事的。
作者: heven2004    时间: 2020-10-15 20:00

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引用:
原帖由 @Mas  于 2020-10-15 19:14 发表
哥你在弄撒咧?我知道你乌鸦2是什么结构啊。
我要你好好想一下的是,你有了三进风,你CPU到底安没安散热啊?
当你只有一个风扇的时候,你是装在底下进风,还是在CPU那头装个吹吹效果好啊?
什么叫往下吸,谁在往下吸呀?XSX是顶置风扇往上吹的啊
你家xsx是顶置风扇?胡说八道也要有个限度
作者: Mas    时间: 2020-10-15 20:15

引用:
原帖由 heven2004 于 2020-10-15 20:00 发表
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你家xsx是顶置风扇?胡说八道也要有个限度
那个,我确实没仔细看……但确实是放上面的啊……
作者: Mas    时间: 2020-10-15 20:16

引用:
原帖由 heven2004 于 2020-10-15 20:00 发表
posted by wap, platform: Chrome
你家xsx是顶置风扇?胡说八道也要有个限度
是我的幻觉么?天堂片快来抽醒我……
对了,澄清一下,我只有PS机,连UGP都没有买……
作者: yaqi821    时间: 2020-10-15 20:39

posted by wap, platform: Samsung
尬吹云游戏喷了,我知道微卵已经开始搞云游戏了,win10商店就可以看到!关键是这东西不是说一出来就会把传统游戏方式灭绝了,参考360时代,数字游戏和实体光盘是并存的,并没有前者直接取代后者的情况!除非你说ps5xsx时代开始不更新主机线了,前几年大伙儿继续用传统方式玩游戏或者选择云游戏,后面开始大规模云游戏,厂家也无需更新硬件了,那玩家抛弃传统方式我还信
作者: neppo    时间: 2020-10-16 01:15

引用:
原帖由 alexmorning 于 2020-10-14 22:53 发表
XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。

另外它的风扇位置不知道为什么放在上面,应该放在底部往上吹效率才是最高的。
热流是自然往上蒸腾的啊,只有一个风扇的话明显应该放在顶上往外抽风
作者: 子象元    时间: 2020-10-17 20:42

可以这么牛逼啊




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