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还是不能理解为何PS5设计成庞然大物

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这里主要说体积,去年年底配了一台itx,用的FD202,2070s+9600KF,性能功耗和PS5基本相当,体积居然只多10%
今年改善了散热后,显卡和CPU温度也非常好,满载能控制在70度左右,下面是具体的体积对比

FD202(ITX) 377 x 82 x 330 mm = 10201620
PS5 D版 390mm x 92mm x 260mm =9328800
xsx  301 x 151 x 151mm = 6863101

用的全是通用配件,显卡是全尺寸的310mm的2070s,实际上装好后机箱内部依然有不少空间

看了PS5的拆机图,感觉最大的问题出在整体奇怪的奇怪的设计上,整体结构非规则对称,导致大量空间无法有效利用,再加上两边引出来的夹板,败笔中的败笔,反观像xsx这种立方体结构就紧凑多了,也可能sony真的偷师苹果,为了工业设计妥协,造出这么个庞然大物

如果还是ps4、ps2的常规设计语言,中规中矩,体积起码能缩减1/3

本帖最后由 iceliking 于 2020-10-15 08:41 通过手机版编辑
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posted by wap, platform: 小米5
新闻:数毛社今日发表对sony PS5拆解评测
基本结论:巨大而笨拙的PS5无处不体现“丰田”节省成本精神
主要观点:
1、PS5巨大而笨拙的主机与Microsoft Series X同类产品相比,它配置明显简陋得多,后者Series X实际上将整个设计分为单独的处理器和南桥板。而PS5采用一块大板,系统的复杂性要低得多,而且与XSX相比,该主板看上去排线稀疏简陋。
2、ps5使用液态金属来确保芯片和冷却组件之间的最佳方式传导热量。其本质是对PS4和Pro出现的著名导热硅脂散热不佳故障的修补和改进
3、DF唯一关心的是PS5 SSD的可修复性和耐用性,它仍然是一个问号。损坏的焊死在主板上的SSD基本上无法修复,一旦损坏只能将设备退还给Sony(要么报废)
4、DF数毛社解释索尼在硬件设计上的策略是:用较弱处理器保持成本可控,但通过超频来提高性能,并根据需要调整CPU和GPU频率。
5、在热量和散热设计上完全归结为丰田的哲学-不是发明创造,并不是像微软在Series X中所做的那样进行创新,sony采用的是依靠在原有传统设计上作拓展
6、ps5显然是一个体积巨大的游戏机,但对Sony而言,其优势是可大大降低制造成本。



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  • snakegtr 激骚 +1 最骚 Rated by wap 2020-10-16 12:47
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我比索尼工程师更懂硬件设计系列。


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散热
发售后看看风扇声音再说吧,如果真能把噪音改善了就是再大点也值得

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引用:
原帖由 @南丫岛的龙猫  于 2020-10-15 08:50 发表
我比索尼工程师更懂硬件设计系列。
游戏机PC架构的好处就在于可以用实物打脸,都不需要搞清楚内部设计

不光玩家打脸,还有同行打脸,还没肿?

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没毛病,买游戏机又不是买pc,xsx用pc替代就可以了

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引用:
原帖由 iceliking 于 2020-10-15 08:54 发表
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游戏机PC架构的好处就在于可以用实物打脸,都不需要搞清楚内部设计

不光玩家打脸,还有同行打脸,还没肿?
你组装一个PS5级别PC机,自己玩呗。
关我啥事。

韩寒说自己和关晓婷打台球不停捡球的故事,建议读一读。
对于专业领域,不要不懂装懂,要有敬畏之心。
非杠,就是纯建议。
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  • 狂风007 激骚 +3 恭喜发财 2020-10-16 12:02

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瘦身版可以再骗一次钱

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构架设计我觉得ps5定制内容更多,更像游戏机,xsx更像pc攒机,中规中矩。

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时间会检验一切,现在东西没发售,吵了都是白吵

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引用:
原帖由 @bazinga  于 2020-10-15 09:15 发表
构架设计我觉得ps5定制内容更多,更像游戏机,xsx更像pc攒机,中规中矩。
自己去看看DF的描述,哪个定制更多更创新

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哟理查德居然说ps5设计保守,气死我们索饭了。

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你的2070s频率多少?明知故问么

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引用:
原帖由 @爱狮子油  于 2020-10-15 09:29 发表
自己去看看DF的描述,哪个定制更多更创新
那就xsx定制更多创新更多

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引用:
原帖由 @bazinga  于 2020-10-15 09:35 发表
那就xsx定制更多创新更多
我知道,鹦鹉学舌的上面指示而已

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