噗哈哈哈，这么多年了，还敢买老任首发的，四不四傻……

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原帖由 @yuhui  于 2017-5-24 12:40 发表
这么巴掌大的塑料板，加辅助流道太蛋疼了，成本上去不少，再说也没必要。

最简单的方法，做厚一点，换好一点的耐热材料，当然这成本都增加了，我觉得最应该改的就是那个DOCK，那是元凶，现在看市场反馈各种负面集中。完全可以做成镂空支架，成本还能下来。。喷了，我胡乱说说~

为啥镂空的反而成本可以下来。。。。。。。。。

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原帖由 @水星的爱  于 2017-5-24 16:51 发表
噗哈哈哈，这么多年了，还敢买老任首发的，四不四傻……

我躲过了wii、3ds和wiiu，ns是mc上市才买，不知傻到啥地步。

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原帖由 水星的爱 于 2017-5-24 16:51 发表
噗哈哈哈，这么多年了，还敢买老任首发的，四不四傻……

wii和wiiu都首发的，到退市有啥变化吗？:D
gc是风之杖的时候，也没什么加强版不是？

gba和黄金太阳一起入的。
nds直接买的L，因为初期游戏没兴趣，本来metroid以为是retro做的结果外包就算了。
3ds首发确实有点小亏，毕竟大使了嘛，后来把大使游戏搬家搬到新机器。直接把老机器GW了。因为版本号4.5，很早就可以玩一些中文游戏。也算是“补偿”了:D

[ 本帖最后由 耶稣复临 于 2017-5-24 17:19 编辑 ]

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原帖由 @northcong  于 2017-5-24 16:55 发表
为啥镂空的反而成本可以下来。。。。。。。。。

5毛一斤称份量啊大兄弟

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原帖由 藕是张力 于 2017-5-24 15:35 发表
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结构应力根本就没有做在后盖，这个塑料片你换张纸上去也不会影响使用

但是后盖还是特么的裂了，你给说说为啥

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3ds的后盖也薄的跟纸一样

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原帖由 yuong32 于 2017-4-20 20:54 发表
还是有金属内壳的嘛，那为什么会弯曲？

塑料外壳没有做加强筋，金属贴片只是散热，没有铝合金支架或其他形式进行整体框架支撑

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任天堂的工业设计，根本就不配跟索尼放在一起。

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原帖由 @sceic  于 2017-5-24 13:42 发表
方正后盖啥都没有（除了那个支架），楼上的谁有能力开模做个带加强筋的？

你可能不太了解加强筋，就是一块白板都能加加强筋，看力从哪里来，有没有必要而已……

一群大师对任天堂的设计表示无语，不知道你们供职于什么公司设计了什么产品。

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原帖由 FantasyJim 于 2017-5-24 10:39 发表
一群大师对任天堂的设计表示无语，不知道你们供职于什么公司设计了什么产品。

放心吧，比你任强多了，真不知道对你任这种迷之自信是哪来的

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先拜一下ls，但是不是同一个行业，不具可比性，不一定入老任hr的法眼

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原帖由 @腻水染花腥  于 2017-5-24 19:42 发表
放心吧，比你任强多了，真不知道对你任这种迷之自信是哪来的

做建筑设计来指导电子产品设计？

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dock侧面一直用个小风扇吹着，目测还没湾