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[其他] 机械零件设计难,还是电子零件设计难?

别的我不知道,我只知道:小米8,2018年手机界最佳笑柄。这样的产品广告居然还夾在NEX和FINDX之间播放,我都替雷军觉得觉得尴尬。


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引用:
原帖由 @solbadguy  于 2018-6-21 00:57 发表
别的我不知道,我只知道:小米8,2018年手机界最佳笑柄。这样的产品广告居然还夾在NEX和FINDX之间播放,我都替雷军觉得觉得尴尬。
那革命1算啥?还不便宜呢!



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这句话怎么这么像罗老师说的意思呢,都是供应商的技术在那装什么孙子。你行你上啊


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我很难理解您单独开帖的目的

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FIND X和NEX的摄像头升降的机械结构有难度的哦,特别是FIND X的升降结构是用丝杆和马达,在9mm厚(还要除去后盖、屏幕和电路板厚度)的机身里,在摆下两组同步马达和丝杆的机械结构,同时保证机械强度和可靠性,这是难点,这不是别人有什么我才有什么的渣米能做出的来的。

[ 本帖最后由 Uranus 于 2018-6-21 09:06 编辑 ]

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引用:
原帖由 @heven2004  于 2018-6-20 18:26 发表
现在不就一简单的升降设计么?和光驱里光头的移动差不多,泥潭玩游戏机的不少吧,这么多年有多少人遇到过光头卡死移不动的故障?
多么可笑的对比。
难道你把游戏机、光盘放口袋里?

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