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不少人都在等65纳米吧，真会杜绝三红？我看未必

谁家那个小那谁

小黑屋

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1^# 大中小发表于 2007-6-11 07:20 只看该作者

三红问题几乎是每个购买360玩家的轮盘赌，不是轮不到你只是还没轮到你。

三红都知道和温度有关，确实360发热量比较大。增加机外风冷和水冷都是降温措施。我想目前也应该还有不少没有购买360的人也是和三红有关。如何杜绝三红的发生很多人都总结了很多经验。而且也把杜绝三红问题依托给65纳米制程上。
没错越小的制程越能降低发热量，这个相对论是符合目前电子学的理论。问题是65纳米的芯片真能杜绝三红？我看未必！
首先65纳米不是只担负一个使命，降低温度，还有比降低温度更重要的使命那就是降低成本。其他不说，单说游戏机如何降低成本。65纳米的芯片制造本身会降低成本（更少的使用硅晶片），65纳米后芯片发热量也会大幅下降，那么和温度有关的散热设备也会相应的降低成本。
要是使用过DC（Dreamcast）的朋友有没有发现最初版本和后来的版本有很大区别，最初的DC版本里面的散热器是通过安装在CPU和GPU上的两个厚铝片并且两个铝片都安装有热管，通过热管把两个芯片的温度传到到出风口的更大的散热器上，并且由出风口的风扇把机内热量交换到机外。那么后期的版本呢？只剩下机内的两个芯片上的铝片来散热，热管和出风口的专用散热器已经不见了。我不知道大家有没有留意过DC也有一段时间普遍出现死机现象，频繁出现死机问题的时段就正好是推出“改良版”后出现的。也就是已经没有热管和专用散热器的版本。你看，频繁出现死机的版本反倒是后来的“改良版”。这都是成本惹的祸。
本人的DC购买的是初期日版，里面有热管和专用散热器。我的主机在夏天室温34-5度的时候玩一天都没出现过死机问题。反到后来朋友送我一台光头坏掉的DC（主要是他不玩了，想买PS2，我后来找人修了一下能用了）到死过2次机，死机时还是春秋两季的温度。
现在我们来说说360的65纳米能不能杜绝三红？首先微软要是保持目前老版本的散热器的质量和面积的情况下有可能会降低三红的发生率。要是因为芯片的温度降低，把散热器的质量和面积同时也降低的话，我看三红还会发生。因为芯片温度相对还是一样的高。这个道理不用我给大家解释了吧。
微软会降低散热器的品质？我看会的。因为这些散热器都是成本。有人说这么一点金属能多多少成本，你要是这样说说明你对精算师这个行业一窍不通。还别说这么大的散热器需要考虑到成本里面去，就是到了后期连使用几个螺丝都是成本的考虑因素。
结论就是，我觉得65纳米不是杜绝三红的根本要素！

[ 本帖最后由谁家那个小那谁于 2007-6-11 07:45 编辑 ]