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还是不能理解为何PS5设计成庞然大物

iceliking

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1^# 大中小发表于 2020-10-15 08:37 只看该作者

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这里主要说体积，去年年底配了一台itx，用的FD202，2070s+9600KF，性能功耗和PS5基本相当，体积居然只多10%
今年改善了散热后，显卡和CPU温度也非常好，满载能控制在70度左右，下面是具体的体积对比

FD202(ITX) 377 x 82 x 330 mm = 10201620
PS5 D版 390mm x 92mm x 260mm =9328800
xsx 301 x 151 x 151mm = 6863101

用的全是通用配件，显卡是全尺寸的310mm的2070s，实际上装好后机箱内部依然有不少空间

看了PS5的拆机图，感觉最大的问题出在整体奇怪的奇怪的设计上，整体结构非规则对称，导致大量空间无法有效利用，再加上两边引出来的夹板，败笔中的败笔，反观像xsx这种立方体结构就紧凑多了，也可能sony真的偷师苹果，为了工业设计妥协，造出这么个庞然大物

如果还是ps4、ps2的常规设计语言，中规中矩，体积起码能缩减1/3

本帖最后由 iceliking 于 2020-10-15 08:41 通过手机版编辑

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2^# 大中小发表于 2020-10-15 08:50 只看该作者

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新闻：数毛社今日发表对sony PS5拆解评测
基本结论：巨大而笨拙的PS5无处不体现“丰田”节省成本精神
主要观点：
1、PS5巨大而笨拙的主机与Microsoft Series X同类产品相比，它配置明显简陋得多，后者Series X实际上将整个设计分为单独的处理器和南桥板。而PS5采用一块大板，系统的复杂性要低得多，而且与XSX相比，该主板看上去排线稀疏简陋。
2、ps5使用液态金属来确保芯片和冷却组件之间的最佳方式传导热量。其本质是对PS4和Pro出现的著名导热硅脂散热不佳故障的修补和改进
3、DF唯一关心的是PS5 SSD的可修复性和耐用性，它仍然是一个问号。损坏的焊死在主板上的SSD基本上无法修复，一旦损坏只能将设备退还给Sony（要么报废）
4、DF数毛社解释索尼在硬件设计上的策略是：用较弱处理器保持成本可控，但通过超频来提高性能，并根据需要调整CPU和GPU频率。
5、在热量和散热设计上完全归结为丰田的哲学-不是发明创造，并不是像微软在Series X中所做的那样进行创新，sony采用的是依靠在原有传统设计上作拓展
6、ps5显然是一个体积巨大的游戏机，但对Sony而言，其优势是可大大降低制造成本。

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