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[数码手机] 听说这次arm架构有两种

a78相比a77提升30%
X1相比a77提升50%,ai提升200%

华为下一代cpu 1020还是a76


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麒麟1020 2xA77@2.9G 2xA77@2.7G 4xA55@1.8G NPU+GPU+Baron5000 mate40首发 TSMC5nm

[ 本帖最后由 momou 于 2020-6-3 00:48 编辑 ]



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好像华为买了a7系授权,估计x1不能用


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麒麟1020还能做多少?9月份就要停产了?

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台积电够意思了产能优先排给菊花

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原帖由 bikkibakki 于 2020-6-3 11:03 发表
台积电够意思了产能优先排给菊花
赚钱啊 华为可是大户
而且随着全球经济下行,用户更换设备的需求放缓,台积电的日子也会不好过
尤其是下一代制成研究放缓就能看出端倪

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引用:
原帖由 momou 于 2020-6-3 00:44 发表
麒麟1020 2xA77@2.9G 2xA77@2.7G 4xA55@1.8G NPU+GPU+Baron5000 mate40首发 TSMC5nm
二楼就拆台??

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引用:
原帖由 @momou  于 2020-6-3 00:44 发表
麒麟1020 2xA77@2.9G 2xA77@2.7G 4xA55@1.8G NPU+GPU+Baron5000 mate40首发 TSMC5nm
2020年底了,还是巴隆5000?!

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引用:
原帖由 supermaneverbk 于 2020-6-3 15:22 发表
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2020年底了,还是巴隆5000?!
醒醒,骁龙865现在还因为发热和功耗外挂着5G基带呢

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引用:
原帖由 @momou  于 2020-6-3 15:34 发表
醒醒,骁龙865现在还因为发热和功耗外挂着5G基带呢
醒醒,现在讨论的是下一代……

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引用:
原帖由 supermaneverbk 于 2020-6-3 15:47 发表
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醒醒,现在讨论的是下一代……
高通的下一代5G基带芯片微提升后不再外挂,终于像balong5000那样集成进kirin990里……
http://news.mydrivers.com/1/687/687391.htm
"按照惯例,高通会在12月份举办骁龙技术峰会,届时骁龙875将正式官宣。同时,搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。"

[ 本帖最后由 momou 于 2020-6-3 16:35 编辑 ]

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