[电脑] 解读一下AMD财务会议上发布的部分ppt

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1^# 大中小发表于 2020-3-6 19:43 只看该作者

首先是这片，6年时间4代产品，也就是AMD架构间隔大约是1.5年并不能做到每年一更新，估计未来会有Zen3+凑数。
然后7nm+基本宣告爆雷，Zen3采用7nm工艺，还好，7nm+的唯一受害者是华为，其实看苹果不选也知道那玩意是渣了。

可以明显看到，amd还是画饼上的封装技术是比Foveros更落后的，Foveros可以做到运算芯片、储存芯片、互联层的三层堆叠，而且更重要的是Foveros已经有实际产品Lakefield不是画饼。
所以说未来AMD哪怕比胶水也是比不过英特尔的。

同样证明了7nm+爆雷，还好受害者只有华为。
不同于Zen4标明5nm，RDNA3工艺未定，虽然时间轴都是2022年，但应该要比Zen4还晚问世。

别的没什么可看的，但是从那句lower-level api我猜测AMD又要作妖搞自己的API了。

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EraserKing

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2^# 大中小发表于 2020-3-6 21:14 只看该作者

在近日召开的摩根士丹利（Morgan Stanley）会议上，英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）面向投资者表示，承认已经落后多家竞争对手，追赶至少需要两年时间。

目前，英特尔仍在努力改进10nm制造工艺，而竞争对手台积电（TSMC）已经为7nm工艺做好准备，并且朝着5nm方向迈进。戴维斯表示，这种在制程上的差异意味着10nm处理器产能。

“正如去年5月19日我们在分析师活动日上所说的，现在已经不是属于英特尔的辉煌时代。我们的产能要比14nm少很多，更低于22nm，但是我们非常兴奋的看到各种改进，我们预估在2021年年底前会迈入7nm时代并提供更卓越的性能表现。”

英特尔旨在通过平台级别的改进来解决其性能不足的问题，其中包括在AI和软件方面进行紧密的硬件集成。英特尔希望在2021年底赶上台积电，但该公司并就此止步，公司希望在2022年底采用3nm结构。

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3^# 大中小发表于 2020-3-6 21:22 只看该作者

引用:

原帖由 EraserKing 于 2020-3-6 21:14 发表
在近日召开的摩根士丹利（Morgan Stanley）会议上，英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）面向投资者表示，承认已经落后多家竞争对手，追赶至少需要两年时间。

目前，英特尔仍在努力改进10nm制造工艺，而 ...

嘛既然英特尔服台积电了，那只能说AMD太菜了，用着更好的工艺结果性能还是输。